2019年4月22日-4月23日，第五屆先進封裝及系統集成研討會在上海證大美爵酒店成功舉辦。本次研討會由華進和Yole共同主辦，由BESI、SPTS、ULVAC、HANMI、NAURA、ERS、Kulicke & Soffa、ASM、Bowman傾情贊助，摩爾精英、半導體行業觀察、芯師爺、IC咖啡和3DInCites聯合宣傳。

活動贊助商及媒體合作伙伴

　　半導體封裝有傳統封裝和先進封裝兩種。隨著先進封裝規模的不斷擴大，占比逐漸接近并超越傳統封裝的趨勢。對于半導體行業來說，封測不再僅是以往單獨代工環節，而是與設計、材料設備相結合的一體化解決方案。因此，先進封裝對于半導體封測領域意義越來越大。根據Yole預測，全球先進封裝市場將在2020年時達到整體集成電路封裝服務的44%，年營業收入約為315億美元；中國先進封裝市場規模將在2020年達46億美元，復合年成長率為16%。從技術角度來看，FOWLP、SiP、3DTSV是最受關注的三種先進封測技術。

　　先進封裝及系統集成研討會關注全球行業趨勢，為業界同仁提供了一個分享行業 觀點、評估新興方案、開拓市場機遇的專業平臺。本次會議圍繞人工智能-高性能計算、存儲&計算、汽車電子、5G和消費電子展開，由華進副總經理秦舒和Yole首席運營官Thibault Buisson致歡迎詞，安靠大中華區戰略市場資深總監John Lee、奧特斯前端經理李紅宇、BOSCH SENSORTEC中國區業務開拓及市場總監扶彬、Broadpak首席執行官Farhang Yazdani、長電科技副總裁林耀劍、晶方副總裁劉宏鈞、日月光副總裁郭一凡、矽品產品經理David Wang、SiPlus首席執行官Dyi-Chung Hu、芯恩資深副總裁季明華、System Plus Consulting首席執行官Romail Fraux、Yole總監Emilie Jolivet、紫光展銳副總裁潘振崗等二十多位重量級嘉賓與會報告，呈現一場半導體先進封裝的技術盛宴。

活動現場

　　● Yole市場簡報

　　Yole現場分享了高端應用的封裝市場及未來發展趨勢。報告講到，AI、HPC和Memory等高端應用是先進封裝的新興領域，毋庸置疑，晶圓廠是該市場的先行者；2018年，臺積電僅在先進封裝領域就實現了30億美元的收入。HBM和3D NAND的內存創新正在為后端、TSV封裝、堆疊中的混合鍵合開辟一個全新領域。射頻前端SiP組裝市場2017年和2018年收入分別為25億美元和30億美元，預計2023年將達到49億美元，復合年增長率11%。報告還總結了汽車領域的主要趨勢——電子化、自動化、娛樂化等。

　　● 人工智能-高性能計算

　　Broadpak首席執行官 Farhang Yazdani 分享了整個AI市場的大趨勢，并總結未來摩爾定律的發展需要依靠異構2.5D/3D平臺，高性能的玻璃基板是摩爾定律高性能發展的一個趨勢，chiplet標準和不斷發展的生態系統是實現大趨勢和摩爾定律所必需的。

　　安靠資深總監John Lee在會上重點介紹了高性能運算和異質集成的市場趨勢及高性能封裝解決方案。SiPlus首席執行官胡博士為我們帶來了AI-HPC的基板解決方案，從AI-HPC的系統集成的需求出發，分析了2.5D方案和eHDF（embedded High Density Film）方案的優缺點，指出AI-HPC系統硬件未來需要更大的HPC基板和更精細的RDL作為異構集成平臺，2.1D和eHDF等HPC平臺結構是HPC電子封裝的新興解決方案。北方華創副總裁王厚工博士為大家介紹了PVD和ALD解決方案。
 
　　● 存儲&計算

　　長電科技副總裁林耀劍重點介紹了FCBGA，包括典型的fcBGA–H Package 的結構、工藝流程和影響fcBGA–H熱管理的關鍵因素，最后分享了長電的FC技術路線和下一代的FC產品。矽品研發與產品應用工程經理David Wang介紹了異質集成在物聯網中的應用，認為2.5D適用于異構集成的高性能平臺，而FOMCM可能是特定領域2.5D封裝的低成本替代品。報告指出，翹曲是影響FO-MCM工藝的關鍵因素，就產品良率而言，Chip last工藝高于Chip first工藝。Brewer Science市場開拓副總監白博士、KLA市場總監Kevin Koo和KNS資深副總裁Chan Pin Chong分別介紹了應用于先進封裝雙層臨時鍵合系統、3DIC應用開發了新的檢測和計量技術和解決HBM和HMC的內存應用問題的熱壓縮鍵合技術。
 
　　● 汽車電子

　　日月光工程副總裁郭一凡博士深入淺出地向觀眾介紹了SIP的定義、應用和未來發展潛力，剖析了SoC 、SoB和 SiP三種不同形式的解決方案，未來隨著計算能力的強烈需求，如AI、VR、5G等，如何選擇SoC、SoB、SIP的封裝方案，將是一個巨大的挑戰，封裝的重要性也顯而易見。

　　奧特斯中國區經理李紅宇重點分享了基板的先進封裝技術、應用及未來的市場前景，隨著電子設備的小型化， AiOP =“All in One Package”是未來發展的方向。Boschman資深工程師Tian Tiancheng介紹了針對電動汽車大功率器件/模塊的銀漿燒結芯片貼裝技術。
 

　　● 5G

　　Besi亞洲及新加坡高級副總裁René Betschart認為通往更數字化社會的道路不斷在加速對高性能的需求，5G會極大地改變人們現有的生活和工作方式；先進封裝技術是關鍵的推動者，針對大面板的設備需求將會大幅增加。System Plus Consulting的CEO Romain Fraux 作了5G毫米波方向的分析報告，通過剖析三星Galaxy和P8、Mate20，iPhone 5、iPhone X射頻前端模塊，讓觀眾更深刻地了解了SiP封裝的重要性。Romain Fraux指出從WLP到SIP， 封裝的發展引領了5G；系統級封裝技術是一個成熟的平臺，具有明顯的成本優勢。毫米波封裝是一個成熟平臺，廣泛應用于汽車和工業，但是如何將毫米波的封裝變得輕薄短小以適應消費電子類設備，是未來發展的趨勢。紫光展銳副總裁潘振崗總結了5G發展，認為5G功能強大但也很昂貴，最有可能在垂直市場創下輝煌業績，但過程艱難。ULVAC全球市場與技術戰略部高級經理 Yasuhiro Morikawa給觀眾分享了先進封裝的發展路線，以及ULVAC在Fan-out封裝領域的設備解決方案。
 
　　● 消費電子

　　講到消費電子，必然少不了傳感器部分。BOSCH Sensortec中國區業務發展和市場總監扶彬為大家講解了傳感器是如何推動物聯網發展的。萬物互聯使人們的生活更加便捷和豐富，但不同的設備，不同的傳感器和不同的環境也給傳感器帶來更多的挑戰，如更低功耗、更小封裝、更高集成、嵌入式智能、更高精度和更多功能等。
 
　　芯恩資深副總裁季明華博士重點分享了芯片設計、生產和封裝的變革，指出未來難以將大容量內存、服務器、RF和邏輯集成在一起，不同應用所需的硬件結構不同，協同設計更加重要。隨著軟硬件技術的不斷進步，人工智能芯片需要不斷地重新設計。為了在性能和未來趨勢上取得******的優勢和權衡，AI芯片將通過更有效地將硬件結構和軟件集成在一起而不斷進步。Fan-out封裝技術近年來得到半導體業界的廣泛關注，而解決工藝過程中的翹曲是影響該技術的關鍵因素，特別是板級扇出封裝方面。ERS資深產品經理Debbie Claire Sanchez，介紹了ERS的降低翹曲解決方案，無觸點傳輸（滑動系統）是消除處理引起的翹曲的關鍵部件之一，允許晶片在傳輸過程中保持良好的溫度均勻性和保持力。華進技術總監姚大平，重點介紹了華進的2.5D & 3D系統集成方案和晶圓級扇出封裝技術，分享了華進的技術開發案例和未來技術發展路線，華進可以提供一站式TSV 2.5D & 3D系統集成方案和晶圓級扇出封裝的服務，并擁有完備的失效分析和可靠性測試平臺。維信諾高級研究員李之勝，為我們分享了OLED的應用和行業發展趨勢，以及顯示行業面臨的主要挑戰。Micro LED作為新一代顯示技術，其封裝方式受到業界廣泛關注，如何實現低成本和高良率，是未來Micro LED封裝面臨的挑戰。最后，晶方副總裁劉宏鈞做了先進封裝的總結，指出在這個互聯互通的智能化世界，系統集成需求巨大。未來，我們可能會看到更多的設計，將處理器、信號處理器、緩存、傳感器、光子學、射頻和MEMS集成到新一代物聯網設備中。
 
　　作為*********封測/系統集成先導技術研發中心，華進肩負著促進國內外產學研合作，推動中國集成電路產業做大做強的使命。先進封裝及系統集成研討會由華進和Yole于2013年共同創辦，是全球獨一無二的平臺，更是業界企業和專家之間的獨特紐帶。經過五年的積累，先進封裝及系統集成研討會已成為行業認可的最專業的先進封裝技術交流平臺，獲得好評無數。本次活動共吸引近百家半導體企業參會，覆蓋全球12個國家，接待了專業觀眾近200人，海外觀眾占比30%，包括設計公司、OSAT、IDM、OEM、終端用戶、設備及材料供應商等，相信未來將有更多的半導體追夢人們在此相遇相知，帶著共同的信念為集成電路事業做出巨大貢獻。