5月20日，由科技日?qǐng)?bào)社中國(guó)科技網(wǎng)、創(chuàng)新中國(guó)移動(dòng)端共同發(fā)起的首屆“創(chuàng)新中國(guó)?2018年度評(píng)選”頒獎(jiǎng)典禮在北京中國(guó)宋慶齡青少年科技文化交流中心舉行，華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司榮膺2018年度“創(chuàng)新服務(wù)平臺(tái)”獎(jiǎng)。

　　為貫徹黨的十九大精神，貫徹落實(shí)《中共中央 國(guó)務(wù)院關(guān)于營(yíng)造企業(yè)家健康成長(zhǎng)環(huán)境弘揚(yáng)優(yōu)秀企業(yè)家精神更好發(fā)揮企業(yè)家作用的意見》精神，支持和鼓勵(lì)民營(yíng)企業(yè)提高科技創(chuàng)新能力，展示我國(guó)民營(yíng)科技創(chuàng)新成就，科技日?qǐng)?bào)社本著“尋找創(chuàng)新典范，弘揚(yáng)創(chuàng)新精神”的主旨，發(fā)起了此次評(píng)選活動(dòng)，極大地激發(fā)了企業(yè)參與創(chuàng)新，主動(dòng)創(chuàng)新的積極性。

　　華進(jìn)半導(dǎo)體作為*********封測(cè)/系統(tǒng)集成先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心，開展系統(tǒng)級(jí)封裝/集成先導(dǎo)技術(shù)研究，研發(fā)2.5D/3D TSV互連及集成關(guān)鍵技術(shù)（包括TSV制造、凸點(diǎn)制造、TSV背露、芯片堆疊等），為產(chǎn)業(yè)界提供系統(tǒng)解決方案。同時(shí)將開展多種晶圓級(jí)高密度封裝工藝與SiP產(chǎn)品應(yīng)用的研發(fā)，以及與封裝技術(shù)相關(guān)的材料和設(shè)備的驗(yàn)證與研發(fā)。公司目前擁有3200 平米的凈化間和300mm晶圓整套先進(jìn)封裝研發(fā)平臺(tái)（包括2.5D/3D IC后端制程和微組裝，測(cè)試分析與可靠性）及先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)仿真平臺(tái)。公司2015年獲批江蘇省產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院半導(dǎo)體封裝技術(shù)研究所，省級(jí)科研單位。2016年獲批江蘇省先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成制造業(yè)創(chuàng)新中心。


　　近幾年來，華進(jìn)半導(dǎo)體已承擔(dān)國(guó)家有關(guān)科技項(xiàng)目與國(guó)家自然基金、省市科技項(xiàng)目20余項(xiàng)，為超過百家企業(yè)提供合同科研與技術(shù)服務(wù)。多項(xiàng)自主研發(fā)技術(shù)成果獲獎(jiǎng)，其中“2.5D TSV硅轉(zhuǎn)接板制造及系統(tǒng)集成技術(shù)”“大板集成扇出先進(jìn)封裝技術(shù)”分獲第十屆、第十二屆中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)獎(jiǎng);2016年“高密度三維系統(tǒng)級(jí)封裝的關(guān)鍵技術(shù)研究”獲北京市科學(xué)技術(shù)二等獎(jiǎng)；2017年“基于TSV的2.5D/3D封裝制造及系統(tǒng)集成技術(shù)”獲中國(guó)電子學(xué)會(huì)科學(xué)技術(shù)二等獎(jiǎng)；2018年“以硅通孔為核心的三維系統(tǒng)集成技術(shù)及應(yīng)用”榮獲北京市科學(xué)技術(shù)二等獎(jiǎng)。截止2019年第一季度，累計(jì)申請(qǐng)專利770件，授權(quán)專利365件。公司已初步建成為全國(guó)領(lǐng)先、國(guó)際一流的半導(dǎo)體封測(cè)先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心，國(guó)內(nèi)******的國(guó)產(chǎn)設(shè)備驗(yàn)證應(yīng)用基地之一、人才實(shí)訓(xùn)基地和“雙創(chuàng)”培育基地。（公共事務(wù)部 供稿）