2019年5月19日，2019世界半導體大會圓滿閉幕。本屆大會由中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院，江蘇省工業和信息化廳以及南京江北新區管理委員會聯合主辦。活動圍繞“創新協作、世界同芯”主題，通過主場高峰論壇、18個專場論壇以及國際博覽會的形式，吸引了專業觀眾超過30000人次，充分展示了世界半導體行業的最新產品和技術。
華進半導體作為封測企業代表參加了本次國際博覽會，展出了包括晶圓級封裝、扇出封裝、SiP、TSV及FC LGA在內的20多款樣品，向業界展示了華進半導體先進封裝一站式解決方案，并獲得2019世界半導體大會“******展示獎”和“十大最具人氣品質展商”。