為尋找創(chuàng)新典范，弘揚創(chuàng)新精神，5月20日下午，由科技日報社主辦、中國科技網承辦的“創(chuàng)新中國?2018年度評選”頒獎典禮在北京宋慶齡青少年科技文化交流中心舉行。國家集成電路封測產業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長于燮康代表“創(chuàng)新管家”發(fā)表獲獎感言。以下為獲獎感言全文：



各位領導，各位嘉賓代表，大家下午好！

　　首先，感謝會議組委會的盛情邀請，能夠參加這次頒獎典禮。并且榮幸的在科技日報和中國科技網組織的創(chuàng)新中國?2018年度評選活動中獲得了“創(chuàng)新管家”榮譽，在此我感謝社會各界對我的關心與支持，感謝科技界對我及聯(lián)盟的厚愛。

　　在國家科技部相關司局和02專項實施管理辦公室、總體組的領導下，國家集成電路封測產業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟于2009年12月30日在北京成立，并依托江蘇長電科技股份有限公司、南通富士通微電子股份有限公司，由從事集成電路封測產業(yè)鏈制造、開發(fā)、科研、教學的25家骨干單位作為發(fā)起單位組建而成。我從事集成電路事業(yè)50年，作為國家02專項總體組專家兼封測板塊召集人，我被推舉為聯(lián)盟秘書長，一干就是10年。我聯(lián)盟是國家科技重大專項中第一個產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟，2010年6月1日被科技部正式確定為開展試點工作的產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟，目前共有成員單位65家，專家咨詢委員會21人。

　　2011年全國科技工作會議上，集成電路封測產業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟獲得了“十一五”國家科技計劃組織管理優(yōu)秀組織獎。我本人也獲“十一五”國家科技計劃組織管理突出貢獻獎。2012年，科技部通過對我聯(lián)盟多方面測評，于2013年1月15日正式下文公布了集成電路封測產業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟為A的評估結果，至此我聯(lián)盟按照科技部評估文件精神，正式冠名為國家集成電路封測產業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟。至今我聯(lián)盟連續(xù)3年在活躍度評價中列入第一陣列。

　　2012年，聯(lián)盟設立華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心作為聯(lián)盟共性技術研發(fā)平臺；2015年，“聯(lián)盟共性技術研發(fā)平臺”被認定為江蘇省產業(yè)技術研究院半導體封裝研究所；2016年，“聯(lián)盟共性技術研發(fā)平臺”被江蘇省認定為重點培育建設的第一批省制造業(yè)創(chuàng)新試點企業(yè)。2017年，“聯(lián)盟共性技術研發(fā)平臺”——華進半導體被評為中國集成電路產業(yè)投資價值50強榜中列19位。
建立“技術聯(lián)合體”，形成封測新技術、新設備、新材料的創(chuàng)新鏈。華進半導體的“技術聯(lián)合體”的建立基于封測產業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新模式，開展關鍵共性技術攻關，形成封測新技術、新設備、新材料的創(chuàng)新鏈。通過這一模式，可有效協(xié)同產業(yè)鏈的優(yōu)勢技術、人才和資源，解決關鍵技術、大型設備、核心材料在研發(fā)初期缺乏資金、人才、技術和設備的困境，實踐表明，多項技術和裝備聯(lián)合體模式取得豐碩成果，包括成功組織國際著名封裝專家來華交流；完成多臺套國產設備評估；組織設備供應商和用戶交流會，反饋國產設備使用意見，推動改進方案的執(zhí)行，華進半導體也成為國產高端封測設備和材料的驗證平臺。

　　加強產學研合作，推動聯(lián)盟協(xié)同創(chuàng)新。2010年9月，聯(lián)盟就啟動《中國集成電路封測產業(yè)鏈技術創(chuàng)新發(fā)展路線圖》的編制工作，通過結合國際封裝技術路線圖，對國際先進水平進行研究，制定產業(yè)鏈5-8年的技術路線圖，經過2年的努力，于2013年8月由電子工業(yè)出版社正式出版。

　　聯(lián)盟從2010年起，組織聯(lián)盟內從事IC封裝的骨干企業(yè)和研發(fā)機構，在行業(yè)標準化機構的全程指導下，用3年時間完成了《集成電路封裝塑料四邊引線扁平封裝（PQFP）》技術標準的編制工作。該標準在聯(lián)盟內部分成員單位執(zhí)行。我們認真貫徹國務院《深化標準化工作改革方案》和江蘇省對團體標準試點工作的指示精神，按照“團體標準試點任務書”確定的工作內容和進度要求，以標準體系建設和團體標準編制為重點，有效組織各方面力量，積極扎實地推進各項試點工作，目前已完成了5項團體標準的編制和轉換工作。

　　華進半導體作為我聯(lián)盟的產業(yè)共性技術研發(fā)平臺，是由國內幾家有競爭關系的領軍封測企業(yè)與中科院微電子所等聯(lián)合組建，也標志著*********封裝技術創(chuàng)新中心的建立，其對國家未來在集成電路封裝技術創(chuàng)新中作用和意義重大，也是后摩爾時代企業(yè)創(chuàng)新協(xié)同模式的一次有益探索。近幾年，華進半導體研發(fā)中心，在IC先進封裝研發(fā)創(chuàng)新方面，已經有了一定的成效，特別是在3D（TSV）系統(tǒng)級封裝（SiP）方面已經取得可喜的進展。實踐表明，華進模式很好的解決了企業(yè)間的競爭與合作的矛盾，充分利用了企業(yè)間的優(yōu)勢資源，也解決了研發(fā)過程中知識產權的歸屬等問題，研發(fā)平臺對提升行業(yè)的整體技術水平起到了很好的促進作用。

　　近十年國內封測業(yè)內資企業(yè)實力不斷增強，領軍企業(yè)躋身世界前十大企業(yè)，技術創(chuàng)新能力不斷得到提升，先進封裝技術工藝持續(xù)與國際水平接軌，獲得了一批標志性項目及成果，逐漸成為了企業(yè)新的經濟增長點，也推動了設備及材料的國產化進程。截止到2018年年底，封測聯(lián)盟參與單位使用自制封測類新設備（新材料）項目營收額達487.87億元，申請專利4212個，授權專利2549個。

　　以上是我們聯(lián)盟所做的一些工作，也取得了一些成績，但離我們的目標尚有距離，我們將一路既往的朝著為我國集成電路產業(yè)發(fā)展、為實現(xiàn)我國集成電路封測產業(yè)躋身世界一流目標盡心竭力。

　　謝謝大家，祝大家工作愉快，生活幸福。（轉載自 中國科技網）