夏陽(yáng)酷暑，驕陽(yáng)似火，三伏天的熱浪滾滾，卻抵擋不住我們?nèi)A進(jìn)大板扇出聯(lián)合體成員的前進(jìn)的腳步。2019年7月26日，華進(jìn)半導(dǎo)體大板扇出二期聯(lián)合體第二次項(xiàng)目會(huì)議在華進(jìn)無(wú)錫總部順利召開(kāi)。此次會(huì)議參會(huì)單位共計(jì)30家，包括大板扇出相關(guān)的材料、裝備、OSAT及終端用戶(hù)。

　　會(huì)議對(duì)大板扇出聯(lián)合體二季度的工作進(jìn)行了匯報(bào)總結(jié)，主要完成了包裝方案優(yōu)化，515mm×510mm大板首次流片，完成了Die placement、Molding & TBDB、PI1和RDL1的部分工藝。各聯(lián)合體成員對(duì)各工藝段進(jìn)行了總結(jié)和匯報(bào)，就聯(lián)合體目前出現(xiàn)的問(wèn)題進(jìn)行了深入討論，如翹曲控制、貼片精度、10/10um的RDL線(xiàn)路光刻對(duì)準(zhǔn)、曝光及制備等，并制定了相應(yīng)的改善措施，進(jìn)一步提高樣品的良率。最后更新了二期聯(lián)合體樣品流片計(jì)劃，并對(duì)下個(gè)季度的重點(diǎn)工作進(jìn)行了調(diào)整安排。

  
 
　　隨著蘋(píng)果iPhone應(yīng)用處理器引擎（APE）的成功量產(chǎn)，“高密度扇出”(HD FO)市場(chǎng)的地位已遙遙領(lǐng)先，行業(yè)技術(shù)及應(yīng)用正經(jīng)歷前所未有的轉(zhuǎn)變。2019年至2024年，扇出封裝市值預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)19%的復(fù)合年增長(zhǎng)率，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)38億美元。在“核心”扇出市場(chǎng)，三星電機(jī)（SEMCO）和力成科技在扇出封裝歷史上首次實(shí)現(xiàn)板級(jí)扇出封裝(FOPLP)規(guī)模生產(chǎn)。

　　據(jù)相關(guān)資訊公司預(yù)估，大板扇出市場(chǎng)將從2019年的5000萬(wàn)美金，增長(zhǎng)至2023年的11億美金。大板扇出是降低成本的有效方式，三星電機(jī)、力成科技、日月光/進(jìn)聯(lián)（ASE/Deca）和納沛斯（Nepes）利用現(xiàn)有設(shè)施和工藝能力，進(jìn)行了板級(jí)扇出封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)，以實(shí)現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)生產(chǎn)。Semco/Samsung對(duì)大板扇出封裝進(jìn)行了重大投資（約4億美元），三星電機(jī)面向消費(fèi)市場(chǎng)，在三星Galaxy智能手表中采用了嵌入式板級(jí)封裝(ePLP)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了包含APE和電源管理集成電路 (PMIC)的多芯片扇出封裝（I/O約500），板級(jí)尺寸410mm x 515mm。而三星則是開(kāi)發(fā)510mm x 515mm面板尺寸, 2um L/S, 主要用于未來(lái)移動(dòng)處理器。力成科技成功啟動(dòng)針對(duì)聯(lián)發(fā)科汽車(chē)?yán)走_(dá)應(yīng)用的FOPLP PMIC小批量生產(chǎn), 板級(jí)尺寸510mm x 515mm, 成本是聯(lián)發(fā)科選擇板級(jí)扇出的主要?jiǎng)恿Γに囬_(kāi)發(fā)的重點(diǎn)是精細(xì)的L/S。而ASE/DECA 聯(lián)手推出兩種大板扇出技術(shù)路線(xiàn)，一個(gè)是300mm x 300 mm 的chips last高密度芯片板級(jí)扇出，另外一個(gè)是600mm x 600 mm的chips first大板，用于低密度芯片。NEPES基于有限的客戶(hù)群和設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)，宣稱(chēng)生產(chǎn)600mm x 600mm的大板扇出封裝。 作為封測(cè)大國(guó)之一的中國(guó)，大板扇出技術(shù)也在積極推進(jìn)，涉足的主要企業(yè)有：ACCESS, Sky-chip/SCC, ESWIN, FZXSMC, SMAT等。

　　華進(jìn)大板扇出二期項(xiàng)目瞄準(zhǔn)的是大板級(jí)多芯片多層布線(xiàn)的SiP扇出型封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)，市場(chǎng)應(yīng)用集中在電源管理、射頻、毫米波雷達(dá)等應(yīng)用領(lǐng)域。目前正式簽約成員已有15家，20多家意向成員單位，聯(lián)合體成員將參與FOPLP工藝技術(shù)的開(kāi)發(fā)，共享聯(lián)合體平臺(tái)資源，對(duì)設(shè)備及材料進(jìn)行驗(yàn)證和開(kāi)發(fā)并提出優(yōu)化解決方案，對(duì)項(xiàng)目期間形成的專(zhuān)利享有優(yōu)先使用權(quán)，享受華進(jìn)開(kāi)放日及華進(jìn)&Yole研討會(huì)的入場(chǎng)優(yōu)惠及贊助優(yōu)先權(quán)。 目前二期成員仍在招募中，期待您的加入，實(shí)現(xiàn)合作共贏！詳細(xì)信息請(qǐng)咨詢(xún)：
華進(jìn)戰(zhàn)略部 孫經(jīng)理 0510-66679351 xuyansun@ncap-cn.com 


　　2019年華進(jìn)開(kāi)放日演講嘉賓及贊助商持續(xù)招募中…… 

　　019年華進(jìn)開(kāi)放日擬于11月中旬在無(wú)錫舉辦，聚焦熱門(mén)技術(shù)（如fan-out、3D stacking、SiP、先進(jìn)基板等），如果您在本領(lǐng)域有豐富的經(jīng)驗(yàn)或取得最新成果，誠(chéng)摯邀請(qǐng)您和業(yè)界分享喜悅和知識(shí)。

　　聯(lián)系方式：0510-66679351 xiaoyunzhang@ncap-cn.com