第二十屆國際電子封裝技術會議（The 20th International Conference on Electronics Packaging Technology, ICEPT 2019）于2019年8月12日至15日在中國香港召開。會議由中國科學院集成電路創新(香港)研究院、國際電氣和電子工程師協會電子封裝學會（IEEE- EPS）和中國電子學會電子制造與封裝技術分會（CIE-EMPT）主辦，華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司承辦。

　　會議在香港科學園（HKSTP）舉行，來自美國、英國、德國、荷蘭、瑞典、日本、韓國、新加坡、馬來西亞、中國大陸、中國臺灣、中國香港等近20個國家和地區約240余名專家學者、工業界代表、研究生以及10余名該領域的IEEE Fellow參加大會，交流電子封裝技術領域的關鍵技術和最新進展。華進公司首席科學家徐友志博士應邀作了題為“Status and Challenges of Advanced Packaging Materials”的大會主題報告。華進公司總經理曹立強博士任本次大會學術委員會主席。

華進公司徐友志博士作大會報告

曹立強博士主持分會場報告

左起：學術委員會主席曹立強博士；大會主席葉甜春教授；IEEE-EPS新任主席Christopher Bailey教授；組織委員會主席李世瑋博士

　　會議期間，邀請業內著名專家、學者結合電子封裝領域的重要和前沿問題講授專業發展課程，并首次舉行了日本專場封裝技術報告。此外，與會專家通過展覽展示、專題講座、特邀報告、主題論壇、分會報告、論文張貼等形式積極交流了電子封裝技術領域的最新進展。會議期間與會代表交流活躍、會上提問頻繁、會下探討熱烈，與會代表收獲頗豐。

　　會議期間及成功舉辦后，曹立強博士代表華進公司與香港、澳門本地科研單位及產業界進行了一系列交流訪問活動，先后拜訪了香港科學園、香港大學、香港應用科技研究院、澳門大學，重點交流了集成電路、信息及通訊技術、綠色環保技術、生物醫藥、先進材料與精密制造等方面最新進展。隨后參加了中國科學院集成電路創新(香港)研究院成立儀式。途徑珠海市期間拜訪了珠海市橫琴新區相關領導，對橫琴新區科研、投資環境進行了全面考察。

 
曹立強博士考察澳門大學超大規模集成電路國家重點實驗室

曹立強博士考察珠海市橫琴新區投資環境