2019年9月7日，工信部副部長王志軍一行深入華進公司，考察集成電路先進封裝和系統集成產業發展情況，了解華進公司技術研發和企業建設進展，并就中國集成電路封測產業發展與華進公司領導進行座談交流。

　　公司領導于燮康董事長、曹立強總經理等向王志軍一行介紹了華進簡介、領導關懷、人才隊伍、華進里程、技術與應用、企業文化和黨建工作、產業服務、戰略合作、未來展望等，重點匯報了江蘇省先進封裝與系統集成制造業創新中心建設情況，和爭創國家集成電路特色工藝及封裝測試制造業創新中心的工作進展。

　　王志軍充分肯定近年來華進發展所取得的顯著成績。他指出，集成電路封測產業是戰略性新興產業優先發展的重點領域，國家支持推動集成電路封測產業加快發展，解決“卡脖子”的問題，加快先進封裝研發和產業化進程。他希望華進進一步依托國家聯盟加強產學研用合作，提升封測產業制造創新發展動能；進一步加強與國際封測組織的合作，促進先進封裝與系統集成先導技術研發與產業化國際化水平。

　　工信部財務司司長姜子琨，科技司司長胡燕、副司長朱秀梅，電子司副司長任愛光，科技司技術創新處處長趙策、科技司高技術處處長徐鵬、科技司高技術處副處長陳思敏；江蘇省工信廳副廳長池宇，電子信息產業處處長李劍澄、產業轉型升級處處長盧載貴；無錫市政府副市長高亞光，市工信局電子信息產業處處長王玉伯，以及省市有關部門負責同志陪同調研。