2019年11月22日，國家封測聯(lián)盟在江蘇無錫舉辦“集成電路先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展論壇暨國家封測聯(lián)盟成立十周年慶典”，會上隆重表彰了集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新獎，華進半導(dǎo)體公司總經(jīng)理曹立強榮獲“個人突出貢獻”，“以硅通孔為核心的三維系統(tǒng)集成技術(shù)及應(yīng)用項目”榮獲創(chuàng)新技術(shù)成果獎，公司員工張彩霞榮獲“優(yōu)秀聯(lián)盟聯(lián)絡(luò)員”。

　　公司總經(jīng)理曹立強博士為中科院“百人計劃”入選者，江蘇省“雙創(chuàng)團隊”核心成員。他率領(lǐng)華進公司團隊，成功開發(fā)包括“板級扇出型封裝”、“硅轉(zhuǎn)接板制造及系統(tǒng)集成”等多項國家急需的先進集成電路封裝技術(shù)，部分達到國際先進水平，在多款產(chǎn)品的量產(chǎn)中成功應(yīng)用，成果多次獲得省部級以上重要獎勵。在曹立強博士領(lǐng)導(dǎo)下，公司已初步建成為全國領(lǐng)先、國際一流的半導(dǎo)體封測先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心，為超過400家企業(yè)提供技術(shù)服務(wù)，組織各類國際技術(shù)交流活動，提高科技成果轉(zhuǎn)化率。2017年起華進公司持續(xù)實現(xiàn)盈利，2018年獲評“高成長企業(yè)”及“蘇南國家自主創(chuàng)新示范區(qū)瞪羚企業(yè)”稱號，以良好的經(jīng)濟、社會效益為江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展作出了貢獻。

　　公司成功開發(fā)的“以硅通孔為核心的三維系統(tǒng)集成技術(shù)及應(yīng)用項目”，在國內(nèi)率先實現(xiàn)了12吋硅通孔轉(zhuǎn)接板的制造，并在此基礎(chǔ)之上重點開發(fā)了via-last TSV、晶圓級封裝等先進工藝，構(gòu)建了較為完整的三維系統(tǒng)集成封裝技術(shù)體系。項目圍繞核心技術(shù)獲發(fā)明授權(quán)專利133項，實用新型專利授權(quán)17項，其中獲美國發(fā)明專利授權(quán)2項；發(fā)表論文80余篇，近三年共創(chuàng)造直接經(jīng)濟效益8897.62萬元，間接經(jīng)濟效益超過5億元。該項目創(chuàng)新成果為國內(nèi)外知名企業(yè)、研究單位進行了數(shù)百項技術(shù)服務(wù)，并獲得了大規(guī)模應(yīng)用。典型產(chǎn)品涵蓋移動通訊、大數(shù)據(jù)傳輸、物聯(lián)網(wǎng)、消費類電子以及重大物理科學(xué)裝置等多個應(yīng)用領(lǐng)域，在國內(nèi)外學(xué)術(shù)界及產(chǎn)業(yè)界均獲得了關(guān)注和認(rèn)同，取得了較為突出的經(jīng)濟效益和社會效益。