根據國家科學技術獎勵辦公室的相關規定，經審核，深圳市科技創新委員會同意提名“高性能高密度集成電路封裝基板關鍵技術研發與產業化”項目申報國家科技進步獎。現將項目名稱、提名單位意見、項目簡介、客觀評價、推廣應用情況、主要知識產權目錄、主要完成人情況、主要完成單位及創新推廣貢獻、完成人合作關系說明等內容進行公示。詳細內容請查閱附件。 

　　公示時間：2019年 12 月18日至 2019年 12 月24 日

附件：2020年度國家科學技術進步獎提名書