2019年12月20日下午，無錫市委、市政府在市人民大會堂召開大會，隆重表彰“無錫科技創新貢獻獎”，激勵開拓進取、奮發有業，在推動科技創新、助力產業強市中發揮示范作用的先進單位和個人，江蘇省產業技術研究院半導體封裝技術研究所（以下簡稱半導體所）榮獲“優秀研發機構”稱號。半導體所依托于華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司組建。

　　半導體所作為產學研創新示范單位，以市場為導向，利用新型實體模式及股權多元化優勢，凝聚各方力量，不斷推進“產學研融用” 戰略體系的建設，打造協同創新機制，積極聚焦封裝產業共性技術研發，已承擔國家有關科技項目與國家自然基金、省市科技項目20余項，半導體所非常重視知識產權建設，已累計申請專利876項，其中發明專利776項，累計授權專利419項，其中國際授權專利12項，并獲批江蘇省高價值專利培育項目，且部分專利榮獲江蘇省專利項目優秀獎。半導體所致力于提高先進封裝和系統集成技術的科技成果轉化率，建立技術轉移部并配置多名專職人員，通過知識產權和成套技術輸出等多種方式實現科技成果的轉化及首次商業化。目前成功衍生孵化科技型公司5家，注冊資本2.82億元，吸引社會投資0.9億元，已通過80項知識產權及成套技術輸出等多種方式實現科技成果的順利轉移轉化。

　　半導體所一直堅持技術創新引領企業發展，定期發布技術路線圖，并結合產業應用方向與客戶需求制訂重點研發方向，創新中心強調技術研發的重要性，目前自主研發的多項技術獲得行業多類獎項認定：1）“高端電子基板多品種高精高效制造核心裝備、關鍵工藝及系統集成”榮獲廣東省科技進步獎發明類一等獎；2）“以硅通孔為核心的三維系統集成技術及應用”項目榮獲北京市科學技術二等獎、榮獲集成電路產業技術創新戰略聯盟頒發的第二屆集成電路產業技術創新獎；3) “大板集成扇出先進封裝技術”，獲評第十二屆中國半導體創新產品和技術獎；4)“基于TSV的2.5D/3D封裝制造及系統集成技術”，獲中國電子學會科學技術二等獎，且在“十二五”國家科技成就展上成功展出，并通過了江蘇省經濟和信息化委員會的新技術鑒定；5）“高密度三維系統級封裝的關鍵技術研究”項目榮獲北京市科學技術二等獎；6）2.5D TSV硅轉接板制造及系統集成技術榮獲第十屆（2015年）中國半導體創新產品和技術。

　　半導體所與nEXO合作組共同完成了5篇高等級學術論文，其中一篇學術論文在國際頂級學術期刊《自然》雜志發表，其余4篇分別發表于國際知名期刊《Journal of Instrumentation》、《IEEE TRANSACTIONS ON NUCLEAR SCIENCE》和《PHYSICAL REVIEW C》。半導體所參與的nEXO國際合作組，是由斯坦福大學領導的物理學國際合作組，目標是解決十大物理學問題之一。