根據國家科學技術獎勵辦公室的相關規定，經審核，工業與信息化部同意提名“高密度高可靠電子封裝關鍵技術及成套工藝”項目申報國家科技進步一等獎。現將項目名稱、提名單位、提名等級、主要完成人、主要完成單位、主要知識產權目錄等內容進行公示。詳細內容請查閱附件。 

　　報 獎 人：于大全、劉豐滿

　　聯 系 人：尹　雯    

　　聯系方式：13810488624

　　公示日期：2020年 1 月6日至 2020年 1 月12 日

附：2020年度國家科學技術進步獎提名公示信息