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SYNAPS 2020：本周五截止投稿

2天 - 20個激發靈感的行業報告 - 充裕的社交時間

戰略部　　2020/01/08

目前，全球半導體行業正處于一個轉折點。CMOS微縮放緩，成本不斷上升，促使該行業依賴集成電路封裝擴大后摩爾時代的利潤。與此同時，在不斷變化的商業環境中，半導體供應鏈也面臨變革。代工廠涉足先進封裝業務并帶來顯著影響。此外，美國和中國之間的貿易緊張局勢也給供應鏈帶來不確定性。

SYNAPS 2020將于3月31日-4月1日在蘇州凱悅舉行，會期2天。如您希望以演講嘉賓的身份參與活動，請抓住最后2天時間，趕緊向我們的技術委員會投遞摘要吧！

【報告征集】

如您有以下議題的發表，請在2020年1月10日前將摘要(不超過200字)發送至fanny.vitrey@yole.fr。

類型	主題
新技術	晶圓級封裝（扇入、扇出）、異質集成、3D和2.5D堆疊、倒裝、嵌入式芯片、集成電路基板、SiP、板級封裝、AiP、電磁屏蔽、先進封裝材料（聚合物、金屬化學）、新興基板材料（玻璃、LTCC）
市場趨勢	移動&消費電子、汽車&交通運輸、電信&基礎設施、工業
主流及新興應用	5G、人工智能、高性能計算、存儲、物聯網、應用于封裝和組裝的機器學習

【技術委員會】

為提升報告質量，大會成立第一屆技術委員會。技術委員會由來自業界的六位專家組成。

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【活動贊助】

作為全球唯一一場專注于先進封裝技術及應用的大會，SYNAPS是一次不容錯過的活動，這將是提升企業形象、拓展國內/國際市場、促成有效合作的絕佳機會。

贊助類型	贊助商權益
PLATINUM SPONSORSHIP	1.2位免費名額；2.茶歇期間視頻展示；3.海報展示；4.茶歇、午宴及晚宴LOGO展示；5.贊助商角展示；6.PR宣傳等
LUCKY DRAW SPONSORSHIP	1.2位免費名額；2.晚宴致辭；3.海報展示；4.簽到處LOGO展示；5.贊助商角展示；6.PR宣傳等
ATTENDEES BAG SPONSORSHIP	1.1位免費名額；2.網站LOGO展示；3.紙袋贊助；4. 贊助商角展示等
GIVEAWAYS & BROCHURES SPONSORSHIP	1.1位免費名額；2.網站LOGO展示；3.隨袋發放資料或小禮品；4. 贊助商角展示等
OTHERS	LOGO展示；紙筆贊助；海報宣傳；VIP會議室租賃；展示桌租賃

【活動報名】

活動報名平臺現已開放。2月28日前報名即可享受早鳥價。

【重要時間】

報告征集：2019年11月11日-2020年1月10日

早鳥價報名：2019年11月20日-2020年2月28日

作者通知：2020年2月4日

議程公布：2020年2月11日

活動日期：2020年3月31日-4月1日

　　活動聯系人：華進戰略部張曉蕓 13921535040 xiaoyunzhang@ncap-cn.com

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來源: 華進半導體

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