2020年3月6日，無錫電視臺就新冠肺炎疫情防控與近期企業研發運營情況到華進公司進行專題采訪。公司董事長于燮康、執行副總經理肖克接受了采訪。 

公司董事長于燮康接受記者采訪

　　公司董事長于燮康向記者介紹了公司定位、運營模式等基本情況。華進半導體作為先進封裝技術研發為主企業化運營的*********研發平臺，是無錫市批準的第一批復工企業；面對疫情華進堅持疫情防控與研發運營兩手抓、兩不誤，積極加大科研攻關、提升服務效能，保障了重點項目、重點產品的研發。董事長還向記者介紹了華進正在籌劃建設的二期項目，該項目主要致力于實現國產高性能專用集成電路芯片自主可控的封裝測試，總投資在3.8億元，項目引進約132臺半導體設備。建成以后，主要應用于汽車電子、消費電子及通訊電子的先進封裝的技術，提升無錫半導體產業在應用領域中的產業地位。

公司執行副總經理肖克向記者介紹研發情況

　　肖克介紹了戰“疫”期間華進公司技術研發情況。在疫情防控的關鍵時期，華進聯合行業有關科研院所，共同研究解決疫情所需的紅外測溫傳感器芯片的封裝難題，配合重要客戶開發了新的紅外測溫攝像產品的系統封裝技術，創新推出適合第三代數字PCR核酸檢測的硅基檢測用芯片，為戰“疫”積極貢獻華進力量。

　　華進公司近年來在國家、省、市、區政府的大力支持下得到快速發展，下一步華進將凝聚各方力量，打造“政產學研融用”六位一體相結合的產業共性技術研發中心，積極爭創*********制造業創新中心。（綜合）