2020年5月6日，工業和信息化部官方微信正式發布：依托華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司組建的國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心正式批復。

　　華進半導體2016年獲批成為江蘇省制造業創新中心第一批試點企業，一直以創建*********制造業創新中心為發展目標，股東匯集了中科院微電子所、長電科技、通富微電、天水華天、深南電路、蘇州晶方、興森快捷、安捷利、中科物聯、國開基金等集成電路封測與材料產業的龍頭企業、科研院所及投資基金，聯合開創了業內新型研發實體，依托于國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟，在政府的引導下，構建從“公司+聯盟”到“公司+聯盟+理事會+基金”適合創新中心發展的新型組織發展架構及模式。

　　華進半導體經過三年省級創新中心自試點建設，梳理了原有基礎，彌補了實驗室產品與產業化之間的缺失環節，解決了部分行業共性技術供給不足的問題，形成了較強的發展基礎，從各方條件、模式到領域都完全符合申請建設國家創新中心，升級國家創新中心是基于集成電路制造及封測產業鏈對完整產品和特色成套技術開發創新的需求，以及深入推進協同創新合作模式的需求。華進半導體經過第一、第二期建設，現階段已建立起先進封裝/系統集成研發平臺，打下了良好的基礎，計劃通過第三期建設，在未來五至十年持續創新，牢牢把握引領全球行業的最前沿技術，以穩固占據發展的制高點，大力提升企業競爭力，并成功推進產業升級，創造一個新的更長的增長周期，建成具有一定國際影響力的集成電路特色工藝及封裝測試技術創新中心，在全球創新鏈中占有一席之地，從而推動我國集成電路產業做強做大。（華進）

　　工信微報鏈接 ：

　　https://mp.weixin.qq.com/s/yjOx_KxDW6U33TDvCydtvg