2020年8月26日，2020世界半導體大會?高峰論壇和創(chuàng)新峰會在南京國際博覽中心中華廳順利召開。大會揭曉了“第十四屆（2019年度）中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術項目的評選結果”，華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司“多芯片集成扇出型晶圓級先進封裝技術”獲評2019年度中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術。

　　“第十四屆（2019年度）中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術”評選活動由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子材料行業(yè)協(xié)會、中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會、中國電子報社聯(lián)合舉辦，旨在宣傳和推廣我國半導體產(chǎn)品和技術創(chuàng)新成果，加快創(chuàng)新成果產(chǎn)業(yè)化，獲獎項目覆蓋6大領域、53項產(chǎn)品與技術。

 　　多芯片集成扇出型晶圓級先進封裝技術屬于集成創(chuàng)新技術，它以晶圓級封裝技術為基礎，結合后道貼片和晶圓塑封工藝，形成了在重構晶圓表面實現(xiàn)精密輕薄封裝的新型封裝技術。該技術是面向下一代多功能器件開發(fā)的集成技術，可實現(xiàn)多芯片集成、多層布線互連封裝和系統(tǒng)及封裝。應用方面，該技術滿足電子系統(tǒng)對小型化、多功能、高性能、高可靠性、低成本、低能耗的需求，對于未來三維系統(tǒng)封裝技術具有現(xiàn)實意義和重要價值。