2020年11月7日，由新華社國內部總編室副主任謝良帶隊的新華社融媒體采訪小分隊在無錫市工信局左保春副局長的陪同下到華進半導體采訪。此次采訪主要圍繞“五中全會精神在基層”這一主題，對華進公司發展歷程以及集成電路行業未來發展方向展開對話。公司董事長于燮康熱情接待了采訪團。

　　采訪過程中，在成果展示廳于燮康向記者一行結合公司在“十三五”期間高質量發展和“十四五”期間戰略規劃情況細數了公司過往，對公司組建歷程、主營業務、人才建設、合作伙伴、主要產品等內容進行介紹，重點講解了依托華進半導體建設的國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心的基本情況。同時，介紹了無錫“六五”工程、“七五”工程和908工程的建設情況，回顧了無錫市集成電路行業的歷史和發展。隨后的座談中，于燮康向記者談起整個集成電路行業的發展，與謝良探討了“卡脖子”問題攻關情況。于燮康表示集成電路行業發展需要全產業鏈中每個細分領域的共同進步，要支持發展創新，加大技術研發力度，早日實現自主可控。習近平總書記說過“關鍵核心技術是要不來、買不來、討不來的”，所以建立國家創新平臺，持之以恒的發展新技術，同時，從高校學科建設上下功夫，將集成電路設立為一級學科，促進集成電路在現有體系下的話語權，這些舉措都利好于國內集成電路產業的發展。最后，于燮康也表示，我國集成電路行業發展與國外還有一定差距，雖然我們成長速度很快，但未來發展任重道遠。

　　新華社“五中全會精神在基層”專題采訪小分隊兵分三路，分赴東、中、西部地區采訪，旨在宣傳黨的十九屆五中全會重要精神。本次采訪內容后續將在新華社APP，“五中全會精神在基層”專題板塊發布。（綜合部供稿）