2021年7月1日，華進公司二期項目主體結構封頂儀式圓滿舉行。無錫高新區管委會副主任、新吳區副區長朱曉紅等領導，無錫微納產業發展有限公司、江蘇宜安建設有限公司、中國電子十一科技華東分院負責人與嘉賓共同出席了本次樓體封頂儀式。華進公司總經理肖克等管理班子成員參加了儀式。朱曉紅和肖克在儀式上發言。

　　華進二期自2020年12月25日開工以來，歷經188個日日夜夜，終于迎來了主體結構封頂慶典。華進二期項目作為國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心建設的重要組成部分，是實現華進發展戰略的重要舉措。一直以來，華進公司立志打造成為國際一流的研發中心和技術轉換平臺，華進二期項目建設將帶來新的發展機會，更好的樹立企業品牌和影響力，對推動中國半導體產業協同發展和形成未來封裝技術體系起著關鍵的作用。

　　肖克在致辭中指出，華進二期項目的順利封頂, 標志著華進公司繪就的戰略藍圖邁出了歷史性的一步，為公司發展奠定了堅實基礎。他要求，公司上下要以此為契機，大力發揚“三?！本?，進一步堅定信心、鼓足干勁，迅速投身國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心建設。各職能部門要積極配合接下來的建設，注重質量、務求效率，認真做好每一個細節，把好每一個關口，盡好每一份責任，以實實在在的項目建設成果為“十四五”發展奠基、為黨的百年華誕獻禮。

　　朱曉紅對華進二期項目主體結構封頂予以祝賀。他表示,華進公司作為無錫市高新區的重點企業, 已形成具有代表性的“華進模式”，集研發、市場化運作為一體，同時具有公益性、市場性，是半導體封裝行業技術的風向標和標桿。獲批建設國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心是國家對華進公司多年以來發展的肯定，華進二期項目主體結構封頂標志華進公司有更大的物理空間致力于國家創新中心平臺建設。他要求，下一步的工程建設要注重質量，“百年大計，質量第一”，注重安全，組織實施好后續工程建設，確保二期項目大樓整體工程早日順利竣工。

　　隨后，公司總經理肖克和無錫高新區管委會副主任、新吳區副區長朱曉紅等嘉賓共同啟動封頂儀式，澆筑最后一罐混凝土。與此同時，禮炮齊鳴，掌聲雷動，將整個儀式推向高潮。至此，封頂儀式正式宣告圓滿成功。華進二期項目的建設必將成為公司升級發展的新起點，助力華進再造新輝煌！

　　華進二期項目致力于實現國產高性能專用集成電路芯片的自主可控封裝測試，以先進封裝/系統集成*********研發平臺為基礎，開發三維系統集成封裝及相關先進封裝技術。項目建設用地約24畝，其中廠房、科研辦公樓、配套動力廠房和倉儲建筑等建筑面積約25000平方米，項目總投資6億元。項目建成后，提供用于汽車電子、消費類電子與通訊類產品等的引線鍵合焊球陣列封裝，和處理器芯片、高帶寬網絡服務器、通訊芯片、射頻芯片、存儲器等的倒裝芯片焊球陣列封裝以及倒裝芯片芯片尺寸封裝。基于對集成電路封裝技術發展方向的綜合研判，華進二期建設將重點圍繞三方面技術進行研究：面向人工智能（AI）/高性能計算（HPC）應用的大馬士革硅轉接板技術，面向物聯網IOT、消費類電子產品的晶圓級封裝技術，以及面向中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）和專用集成電路（ASIC）的FCBGA封裝技術。

　　通過建設華進二期，華進將進一步豐富完善基于自主創新技術的知識產權體系，整體技術水平進入世界前列；進一步發揮產業鏈協同創新模式，結合設計、系統企業產品需求，強化產業鏈上下游協作，推動高端封裝技術的量產應用與產業化推廣；進一步促進高端IC產品全產業鏈的研發，同時通過原始技術創新建立可持續的產業發展模式，為國內封測產業技術升級提供整套先進解決方案（China Total Solution），推動有中國特色半導體封測產業鏈和價值鏈的發展。（綜合 供稿）