2021年8月11日，華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司正式收到了由科技部火炬中心、中科院、遠望智庫、硬科技創新研究院聯合評選、頒發的“全國硬科技百強企業”獎杯。

　　6月8日，華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司受邀參加了由科技部、中科院、工程院、上交所、深交所等單位主辦的2021全球硬科技創新大會。經過從技術先進性、研發投入、專利數量、綜合營收等多重維度開展的綜合評選，華進半導體憑借著卓越的科技創新能力，在全國眾多優秀硬科技企業之中脫穎而出,榮登“中國硬科技企業之星TOP100榜單”。

　　華進半導體始終堅持自主研發，現已承擔國家有關科技項目、國家自然基金、省市科技項目20余項，為超過百家企業提供合同科研與技術服務。國內第一個研發成功的“2.5D TSV硅轉接板制造及系統集成技術”成套工藝技術，技術指標國內領先，達到國際先進水平， 2020年一項名稱為“一種TSV露頭工藝”的專利榮獲中國專利銀獎，填補了國內多項技術空白。發展至今,已取得1000余項國內外專利和軟件著作權,其中發明專利超過900項(并主導、參與制定了多項國際及行業標準)。 

　　評定中國硬科技企業之星榜單，旨在形成“種子企業—示范企業—領軍企業—科創板上市企業”硬科技企業梯度培育體系，建立硬科技科創板企業儲備庫，不斷完善科創板上市企業培育機制。硬科技代表著新一輪科技革命和產業變革的方向，也是培育發展新動能，獲取未來競爭新優勢的關鍵領域。華進半導體將持續在基礎研究投入、核心技術發展等方面發力，在集成電路先進封裝領域產出更多的硬科技成果。