2022年9月16日，集成電路先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展論壇暨第九屆華進開放日在無錫新湖鉑爾曼酒店成功舉辦。華進開放日活動旨在為業(yè)界同仁提供了一個分享行業(yè)觀點和開拓市場機遇的專業(yè)平臺，本次開放日由華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司主辦。

　　隨著數(shù)字經(jīng)濟的快速興起，未來我們將面對的是大規(guī)模結(jié)構(gòu)性增長的計算需求，YOLE預(yù)計2024 年 HPC 市場規(guī)模增至 470.14 億美元，2020 年至 2024 年 HPC 市場規(guī)模年均復(fù)合增長率達 10.7%。在如此龐大的市場需求下，必將極大得帶動整個IP生態(tài)系統(tǒng)使用并優(yōu)化先進的技術(shù)。

　　今年會議交流主題聚焦高性能計算封裝工藝等相關(guān)熱門議題，包括Chiplet、Hybrid bonding、近存計算高密度封裝等，由華進公司資深副總經(jīng)理秦舒和工程部部長張春艷主持，華進公司總經(jīng)理孫鵬致歡迎詞。

　　華進開放日由華進公司總經(jīng)理孫鵬博士、中科院計算所互連技術(shù)實驗室主任郝沁汾博士、國防科技大學(xué)計算機學(xué)院副研究員羅章博士、南京大學(xué)田靜博士、中科院微電子所系統(tǒng)封裝與集成研發(fā)中心主任王啟東博士、長電科技技術(shù)總監(jiān)蕭永寬、Prismark執(zhí)行合伙人Shiuh-Kao Chiang、芯和半導(dǎo)體資深技術(shù)總監(jiān)蘇周詳、復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院教授陶俊博士、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院副教授朱曉雷博士、盛美半導(dǎo)體資深工藝總監(jiān)賈照偉以及北方華創(chuàng)封裝及功率器件行業(yè)發(fā)展部總經(jīng)理吳文英十二位重量級嘉賓與會報告，呈現(xiàn)了一場半導(dǎo)體先進封裝的技術(shù)盛宴。

　　作為首個報告嘉賓，華進公司總經(jīng)理孫鵬博士介紹了在芯片互連節(jié)距持續(xù)減小的情況下，混合鍵合技術(shù)的市場需求和技術(shù)優(yōu)勢，國內(nèi)外各大頭部企業(yè)的技術(shù)現(xiàn)狀和產(chǎn)品應(yīng)用情況，以及華進公司晶圓級混合鍵合技術(shù)的研究進展。

（華進半導(dǎo)體報告）

　　中科院計算所互連技術(shù)實驗室主任郝沁汾博士介紹了針對多種應(yīng)用場景的芯片設(shè)計，分析chip-let、晶圓級計算系統(tǒng)等新型芯片設(shè)計發(fā)展技術(shù)路線和技術(shù)趨勢，梳理后摩爾時代不同新技術(shù)對先進封裝技術(shù)的強烈需求，提出針對我國先進封裝工業(yè)投資和技術(shù)研發(fā)的一些建議。

　　國防科技大學(xué)計算機學(xué)院副研究員羅章博士從光電集成互聯(lián)的角度，為我們深入淺出的解讀了光電集成互聯(lián)的現(xiàn)狀需求以及Chiplet架構(gòu)下光電集成發(fā)展方向，他認為高端芯片的Chiplet化為光引擎納入集成芯片設(shè)計準備了良好的平臺。

（國防科大羅章博士）

　　南京大學(xué)電子科學(xué)與工程學(xué)院副研究員田靜博士分享了后量子密碼算法的優(yōu)化與高性能實現(xiàn)，介紹了格、散列、同源PQC等加密算法的優(yōu)化與實現(xiàn)。

（南大田靜博士）                      

　　中科院微電子所系統(tǒng)封裝與集成研發(fā)中心主任王啟東博士結(jié)合目前集成電路行業(yè)發(fā)展對Chiplet芯粒集成技術(shù)的需求，探討先進封裝技術(shù)目前的發(fā)展狀態(tài)、關(guān)鍵技術(shù)難點與下一階段的發(fā)展路線，并對芯粒集成技術(shù)在中國的發(fā)展做了進一步展望。

　　長電科技技術(shù)總監(jiān)蕭永寬為我們分享了小芯片封裝，由于性能、成本和上市時間需求，較小的 Chiplets（即異構(gòu)集成）將成為未來發(fā)展趨勢。目前通過提供各種類型的小芯片封裝來豐富小芯片封裝多樣性，例如FC SiP或PoP，高密度扇出型封裝，2.5D，3D等。

（長電科技蕭永寬）

　　北方華創(chuàng)封裝及功率器件行業(yè)發(fā)展部總經(jīng)理吳文英為我們解讀了在2.5D/3D TSV通孔的開口尺寸不斷縮小，向亞微米方向發(fā)展，同時深寬比不斷提高，給TSV通孔刻蝕，liner沉積，Barrier seed 沉積等挑戰(zhàn)下，半導(dǎo)體設(shè)備將如何實現(xiàn)高均勻性高良率的通孔制作。

（北方華創(chuàng)吳文英）

　　作為知名的咨詢公司，Prismark執(zhí)行合伙人Shiuh-Kao Chiang博士從多芯片堆疊和chiplet的發(fā)展、混合鍵合、高密度內(nèi)存封裝、硅光以及先進封裝基板方面給我們帶來了全方位細致的解讀。

（Prismark報告）

　　在芯片粒之外，另一個值得我們關(guān)注的動向是芯片和軟件協(xié)同設(shè)計，芯和半導(dǎo)體資深技術(shù)總監(jiān)蘇周祥為我們精彩演繹了Chiplet技術(shù)的特色、在設(shè)計中面臨的挑戰(zhàn)以及解決之道。              

（芯和半導(dǎo)體蘇周祥）       

　　復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院教授陶俊博士分享了大規(guī)模集成電路超低失效率分析，介紹了針對高維空間的SSS、SUS方法，以及用于估計系統(tǒng)失效率的APA、APE方法等。浙江大學(xué)微納電子學(xué)院副教授朱曉雷博士為大家直播分享了神經(jīng)形態(tài)計算芯片大規(guī)模擴展技術(shù)，他認為要實現(xiàn)超大規(guī)模神經(jīng)形態(tài)計算硬件系統(tǒng)，亟需融合大腦神經(jīng)科學(xué)、集成電路與芯粒（Chiplets）先進封裝的先進成果，研究新型的大規(guī)模可擴展的并行信息處理架構(gòu)并且發(fā)展基于先進EDA工具的芯粒集成系統(tǒng)協(xié)同設(shè)計方法學(xué)等。盛美半導(dǎo)體資深工藝總監(jiān)賈照偉聚焦三維堆疊中的電鍍工藝，較薄且均勻的覆蓋銅層將提高ECP和后續(xù)CMP的產(chǎn)能，從而實現(xiàn)較低的工藝成本。

（復(fù)旦大學(xué)陶俊博士）                                               （盛美半導(dǎo)體賈照偉）

  　　作為國 家級封測/系統(tǒng)集成先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心，華進公司肩負著促進國內(nèi)外產(chǎn)學(xué)研合作，推動中國集成電路產(chǎn)業(yè)做強做大的使命。華進公司從2013年開始舉辦先進封裝及系統(tǒng)集成研討會，希望能集同行之力共同推動中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。本次開放日活動雖然受到疫情及臺風等不可抗力的影響，但仍然吸引包括OSAT、OEM、終端用戶、設(shè)備及材料供應(yīng)商等在內(nèi)的近百家半導(dǎo)體企業(yè)參會，相信未來將有更多的半導(dǎo)體追夢人在此相遇相知，帶著共同的信念為集成電路事業(yè)做出巨大貢獻。我們明年再見！