2022年10月12日，華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司（以下簡稱華進半導體）與江蘇芯德半導體科技有限公司（以下簡稱芯德科技）簽訂戰略合作協議，華進半導體總經理孫鵬與芯德科技總經理潘明東代表雙方簽約。華進半導體首席科學家劉豐滿、研發部部長戴風偉、芯德科技副總經理張中等參加簽約儀式。

　　孫鵬高度贊賞芯德科技在短時間達成先進封裝生產線的發展成績，并介紹了華進半導體的發展歷程和后期遠景發展計劃。他表示，華進半導體作為國內聚焦先進封裝的研發機構，芯德科技同為國內先進封測領域的后起之秀，在短期內完成Bumping、WLCSP、FCCSP、ICBGA等高端封測技術研發及生產，雙方在產業鏈、知識產權和資源配置方面優勢互補。華進半導體愿意和芯德科技一同前行，在HDFO, 2.5D/3D、Chiplet PKG等高端封測領域開展深入合作，共同助力江蘇省先進封裝發展。

　　潘明東對孫鵬的到訪表示熱烈歡迎。他表示，華進半導體作為引領微電子封裝與系統集成技術發展的領軍企業，一直堅持走“科技創新+產業服務”道路、努力打造創新鏈與產業服務深度融合，通過開展系統級封裝/集成技術研究，研發2.5D/3D TSV互連及集成關鍵技術，為產業鏈內的企業服務和賦能，是值得學習、信賴、合作的好伙伴。雙方簽署戰略合作協議，在先進封裝領域開展全方位合作，標志著芯德科技與華進半導體的良好關系邁上了新臺階，踏上新征程。期待雙方以此次戰略簽約為契機，在高端封裝技術研發、封裝仿真模擬、IP知識產權等方向強強聯合，共同努力結出更多合作碩果。

　　根據協議內容，雙方將秉持“優勢互補、合作共贏”的原則，在先進封裝、特別是Chiplet高端封裝領域開展全方位合作，打造示范項目，樹立行業樣板，推動中國先進封裝產業發展。