2022年11月18日，在無錫太湖飯店召開的無錫國家高新區(qū)高質(zhì)量發(fā)展大會上，華進半導(dǎo)體獲“無錫高新區(qū)科技貢獻30強”榮譽。華進公司總經(jīng)理孫鵬博士上臺領(lǐng)獎。

        華進半導(dǎo)體作為江蘇省無錫市落實中央打造以企業(yè)為創(chuàng)新主體的新創(chuàng)新體系典型，于2012年9月在無錫新區(qū)正式注冊成立。黨的十八大提出實施創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略，十年來，華進半導(dǎo)體積極踐行“創(chuàng)新是引領(lǐng)發(fā)展的第一動力”理念，懷揣“建設(shè)世界一流水平的國際化產(chǎn)業(yè)技術(shù)研發(fā)中心”愿景，用科技創(chuàng)新推動集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

        華進半導(dǎo)體作為國 家級封測/系統(tǒng)集成先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心，通過以企業(yè)為創(chuàng)新主體的產(chǎn)學(xué)研用結(jié)合新模式，開展系統(tǒng)級封裝/集成先導(dǎo)技術(shù)研究，研發(fā)2.5D/3D TSV互連及集成關(guān)鍵技術(shù)（包括TSV制造、凸點制造、TSV背露、芯片堆疊等），為產(chǎn)業(yè)界提供系統(tǒng)解決方案。同時將開展多種晶圓級高密度封裝工藝與SiP產(chǎn)品應(yīng)用的研發(fā)，以及與封裝技術(shù)相關(guān)的材料和設(shè)備的驗證與研發(fā)。

        十年來，華進半導(dǎo)體緊扣國家戰(zhàn)略需求，自主開發(fā)的技術(shù)水平、技術(shù)指標(biāo)國內(nèi)領(lǐng)先，部分達到國際先進水平，分別榮獲國家科學(xué)技術(shù)進步獎一等獎、全國硬科技企業(yè)之星100強等國家、省市各級科技獎14項，獲批國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心、國 家級服務(wù)型制造示范平臺、國 家級博士后科研工作站、國家專精特新“小巨人”企業(yè)等多項“國”字殊榮，至今累計獲各級資質(zhì)榮譽60余項。

        截至2022年11月18日，累計申請專利1142件，其中發(fā)明專利1009件，國際發(fā)明54件；累計有效授權(quán)專利606件，其中發(fā)明專利482件，國際授權(quán)專利12件。2019年獲第十一屆江蘇省專利項目優(yōu)秀獎，2020年一項名稱為“一種TSV露頭工藝”的專利榮獲中國專利銀獎，2021年獲第十三屆無錫市專利優(yōu)秀獎。

        此次獲獎是高新區(qū)政府對華進半導(dǎo)體科技創(chuàng)新及研發(fā)經(jīng)營工作的又一次肯定。華進半導(dǎo)體將繼續(xù)瞄準(zhǔn)科技前沿加強基礎(chǔ)研究，持續(xù)提升原始創(chuàng)新能力，進一步鞏固江蘇省、無錫市、高新區(qū)在中國集成電路封測領(lǐng)域內(nèi)的領(lǐng)先優(yōu)勢，為增強江蘇及無錫地區(qū)封測產(chǎn)業(yè)的實力做出貢獻。