2023年5月18日，為期三天的第五屆SEMI-e 深圳國際半導體技術暨應用展覽會在深圳國際會展中心（寶安新館）圓滿落幕。華進半導體作為會議參展單位，接待參觀者數以百計，吸引了來自全國各地電子設計及制造產業的眾多知名企業，包括芯片設計企業、封測企業、設備與材料企業、科研院所等。

　　本屆展會以“芯機會?智未來”為主題，展示以芯片設計及制造、集成電路、封測、5G新應用、新型顯示為主的半導體產品、材料及設備；吸引643家精選展商攜其特色展品和專業服務亮相。

　　在展會現場，華進半導體攜2.5D/3D 集成、晶圓級扇出封裝、大尺寸FCBGA封裝、光電合封、SiP封裝等產品精彩亮相，展示了先進封裝與測試技術能力?，F場工作人員為每一位前來咨詢的客戶詳細介紹了華進半導體的產品優勢和技術特點，高效穩定的產品性能和專業的服務體系受到了來訪客戶的一致好評和認可，部分客戶就先進封裝相關技術及實際需求，與我方做進一步深入探討，達成新的項目合作意向。

　　華進半導體作為國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心，通過以企業為創新主體的產學研用相結合的模式，為產業界提供知識產權、技術方案、批量生產以及新設備與材料的工藝開發和驗證的相關服務。已初步建成為全國領先、國際一流的半導體封測先導技術研發中心，國內******的國產設備驗證應用基地之一、人才實訓基地和“雙創”培育基地。

　　一直以來，華進半導體以“合作、創新、進取、卓越”為旗幟；以科技為民為國為宗旨；以文化和諧、科學創新為傳統，緊緊圍繞國家需求和世界科技前沿，勵精圖治、團結拼搏、開拓創新，不斷致力于培養杰出科技人才，產出重大科技成果，為把華進公司建成國際一流的封裝與系統集成先導技術研發與產業化中心持續努力奮斗。