2024年2月27日，無錫市推進新型工業化建設產業科技創新高地發展大會召開。市委書記杜小剛作重要講話，市長趙建軍主持會議，華進作為新型研發機構代表參會，并獲“江蘇省集成電路先進封裝技術創新聯合體”授牌。

　　大會聚焦于“產業”與“科技”，提出“建設產業科技創新高地”，努力以新型工業化建設、新質生產力發展“走在前、做示范”的實際行動，加快打造具有國際競爭力的產業創新智造強市和具有卓越影響力的新時代工商名城，為全省打造具有全球影響力的產業科技創新中心作出應有貢獻。

　　這與華進一直以來的發展路徑相契合——科技服務于產業，產業促進技術創新——作為國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心，通過以企業為創新主體的產學研用相結合的模式，開展集成電路關鍵核心技術研發，努力成為中國先進封裝的領航者、高端技術的服務者、知識產權的輸出者，持續支撐中國封測產業的創新發展。

　　江蘇省集成電路先進封裝技術創新聯合體由華進牽頭，聯合省內龍頭企業及重點高校，通過搭建高效運作的集成電路封測行業創新平臺，采用“產-學-研-用”深度融合與核心人才加速集聚機制，整合圍繞封測領域的“EDA-材料-裝備-工藝-制造-集成-產品”鏈條并落實項目、人才、資金的一體化配置機制，從而實現從核心技術研發到成果產品落地的自主可控的完整閉環，以引領中長期集成電路封裝行業發展。

　　華進將深入學習貫徹本次大會精神，繼續立足集成電路封測產業，圍繞國家戰略需求，緊跟江蘇省、無錫市統一戰略方針，一方面專注于客戶需求，加快構建自主創新體系，布局下一代封測與集成技術，建立前瞻性、共性技術研發能力；另一方面充分發揮省創新聯合體牽頭單位整合資源的作用，充分聚集產業鏈上下游科創資源，著力突破制約產業發展的關鍵核心技術，不斷創新科技成果轉化，通過提升聯合體成員核心競爭力，先行先試模范帶動整個行業提升自主核心競爭力，推動無錫構建更加完善的集成電路封測產業生態，在全市新型工業化以及“465”現代產業集群建設中做出應有貢獻。