2024年3月23日，中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟在北京成功舉辦“2024中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟大會(huì)暨協(xié)同創(chuàng)新交流會(huì)”，大會(huì)同期頒發(fā)了第七屆集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)（簡(jiǎn)稱“IC創(chuàng)新獎(jiǎng)”）。由華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司、中國(guó)科學(xué)院微電子研究所聯(lián)合申報(bào)的“國(guó)產(chǎn)先進(jìn)封裝材料驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室”喜獲第七屆IC創(chuàng)新獎(jiǎng)—產(chǎn)業(yè)鏈合作獎(jiǎng)。這是本次29項(xiàng)獲獎(jiǎng)項(xiàng)目（或個(gè)人）中唯一的 “封測(cè)領(lǐng)域”獎(jiǎng)項(xiàng)。

　　“國(guó)產(chǎn)先進(jìn)封裝材料驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室” 聯(lián)合國(guó)內(nèi)應(yīng)用端龍頭企業(yè)，以集成電路封裝材料需求為導(dǎo)向，建立了先進(jìn)封裝材料驗(yàn)證的評(píng)估流程和體系，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)材料商解決材料的技術(shù)問(wèn)題，填補(bǔ)中國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈中關(guān)鍵先進(jìn)封裝材料與工藝耦合的環(huán)節(jié)空缺，進(jìn)而助力江蘇乃至全國(guó)的集成電路封裝材料企業(yè)發(fā)展壯大。