近日，江蘇省知識產(chǎn)權保護中心發(fā)布民營企業(yè)發(fā)明專利擁有量百強榜，華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司以414件有效發(fā)明位居第11位。截至2024年8月，華進半導體累計有效專利495件，其中發(fā)明專利414件，占比83.64%，遠超平均每家百強民營企業(yè)發(fā)明專利擁有量（252件）。

　注：該榜單根據(jù)國家知識產(chǎn)權局下發(fā)數(shù)據(jù)統(tǒng)計第一專利權人有效發(fā)明專利數(shù)量，數(shù)據(jù)截止日期2024年8月。

　　作為科技創(chuàng)新的排頭兵，公司始終將知識產(chǎn)權保護視為核心競爭力的重要組成部分，通過不斷優(yōu)化專利布局，加速科技成果轉(zhuǎn)化，為行業(yè)的進步注入了強勁動力。近年來，華進在半導體封裝測試領域收獲的知識產(chǎn)權成果頗豐。2020年，公司自主研發(fā)的一項名為“一種TSV露頭工藝”的專利技術，憑借其獨特的創(chuàng)新性和技術先進性，榮獲了中國專利銀獎及江蘇省專利優(yōu)秀獎。2023年，公司不僅被評定為“江蘇省高價值專利培育示范中心”，并且榮膺“國家知識產(chǎn)權示范企業(yè)”稱號。

　　展望未來，華進將繼續(xù)秉承創(chuàng)新驅(qū)動的發(fā)展理念，深化在半導體封裝測試領域的研發(fā)投入，加強與國內(nèi)外科研機構及產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的合作，堅定不移地朝著實現(xiàn)“建設在國際半導體封測領域中具有重要影響力的創(chuàng)新中心，成為中國先進封裝的領航者、高端技術的服務者、知識產(chǎn)權的輸出者，持續(xù)支撐中國封測產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展”的公司目標邁進。

數(shù)據(jù)來源：國家知識產(chǎn)權局專利數(shù)據(jù)庫官網(wǎng)。