每年System Plus都會逆向分析數百個前端模組(FEM)和器件，分析相關旗艦智能手機的射頻前端模組市場現狀。本報告整合相關信息，可作為跟進技術市場發展的一個依據。 

　　今年，針對智能手機射頻前端模組的技術和成本分析，System Plus將分期發布聚焦特定主題的逆向分析報告。

首期報告將提供三款智能手機（蘋果iPhone 11 Pro、三星Galaxy Note 10+以及OnePlus 7 Pro 5G）的射頻前端模組和器件的技術和成本數據。這些手機集成的射頻前端模組都有突破性進展，如博通（Broadcom）等供應商提供的用于大批量生產的雙面球柵陣列封裝。蘋果iPhone系列手機采用了IHP聲表面波濾波器。同時，本報告還揭示了HVM體聲波濾波器市場的新晉競爭對手，例如Skyworks。 

　　智能手機拆解后，我們針對主要射頻模組和器件（從收發器輸出端到天線）進行物理分析。通過對封裝、尺寸和技術的研究，本報告提供大量技術和成本數據，分析市場現狀。

　　此外，該報告還概述了2019年底前發布的其他旗艦智能手機，并對大多數前端模組進行了統計分析，試圖解釋智能手機制造商的選擇和供應商的傾向。本報告不包括WiFi和藍牙模組分析。 

• 關于《射頻前端模組對比分析（2020年版）》

　　首期報告將提供三款智能手機（蘋果iPhone 11 Pro、三星Galaxy Note 10+以及OnePlus 7 Pro 5G）的射頻前端模組和器件的技術和成本數據。

• 相關報告

《高通首款5G毫米波芯片組：SDX50M和QTM052》

《蘋果iPhone Xr中的Qorvo QM76018射頻前端模組》

《村田IHP聲表面波濾波器》

《蘋果iPhone Xs/Xr系列中的博通AFEM-8092系統級封裝》

《5G對手機射頻前端模組和連接性的影響(2019年版)》

《手機應用的先進射頻系統級封裝（2019年版）》

• 購買方式

　　如需樣刊或購買報告，請聯系華進戰略部：0510-66679351 Xiaoyunzhang@ncap-cn.com

　　以上圖文譯自Yole Développement的(x)PU: High-End CPU and GPU for Datacenter Applications 2020

　　原文請參考：https://www.i-micronews.com/products/xpu-high-end-cpu-and-gpu-for-datacenter-applications-2020/ 

• 關于華進

　　華進半導體于2012年9月在無錫新區正式注冊成立，開展系統級封裝/集成先導技術研究，研發2.5D/3D TSV互連及集成關鍵技術（包括TSV制造、凸點制造、TSV背露、芯片堆疊等），為產業界提供系統解決方案；同時開展多種晶圓級高密度封裝工藝與SiP產品應用的研發，以及與封裝技術相關的材料和設備的驗證與研發。

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