每年System Plus都會(huì)逆向分析數(shù)百個(gè)前端模組(FEM)和器件，分析相關(guān)旗艦智能手機(jī)的射頻前端模組市場現(xiàn)狀。本報(bào)告整合相關(guān)信息，可作為跟進(jìn)技術(shù)市場發(fā)展的一個(gè)依據(jù)。今年，針對(duì)智能手機(jī)射頻前端模組的技術(shù)和成本分析，System Plus將分期發(fā)布聚焦特定主題的逆向分析報(bào)告。

　　本期報(bào)告將提供10款智能手機(jī)（*Mate8、P9、Mate9、P10、P20 Pro、Mate20、P30 Pro、Mate20 X 5G、Mate 30 Pro 5G）的射頻前端模組和器件的技術(shù)和成本數(shù)據(jù)。報(bào)告介紹了*方案的演變歷史，如架構(gòu)的變化，從集成PAMiD的獨(dú)立功率放大器模塊到中高頻段的集成解決方案。在最新的Mate系列中，來自美國的器件數(shù)量、面積和成本都有所下降。此外，該報(bào)告還揭示了*如何在當(dāng)前政治形勢(shì)下繼續(xù)生產(chǎn)出高競爭性的5G Sub-6GHz技術(shù)智能手機(jī)。 

　　智能手機(jī)拆解后，我們針對(duì)主要射頻模組和器件（從收發(fā)器輸出端到天線）進(jìn)行物理分析。通過對(duì)封裝、尺寸和技術(shù)的研究，本報(bào)告提供大量技術(shù)和成本數(shù)據(jù)，分析市場現(xiàn)狀。針對(duì)成本、器件和結(jié)構(gòu)，本報(bào)告還與2019年底發(fā)布的其他旗艦產(chǎn)品進(jìn)行了比較。

　　此外，該報(bào)告提供了一個(gè)拆解數(shù)據(jù)庫，統(tǒng)計(jì)分析了大多數(shù)前端模組，試圖解釋智能手機(jī)制造商的選擇和供應(yīng)商的傾向。本報(bào)告不包括Wifi和藍(lán)牙模塊分析。

• 關(guān)于《RF Front-End Module Comparison 2020 – Volume 2》

　　本期報(bào)告將提供10款智能手機(jī)（*Mate8、P9、Mate9、P10、P20 Pro、Mate20、P30 Pro、Mate20 X 5G、Mate 30 Pro 5G）的射頻前端模組和器件的技術(shù)和成本數(shù)據(jù)。  

• 相關(guān)報(bào)告

　　RF Front-End Module Comparison 2020 – Volume 1

　　QUALCOMM’s First 5G mmWave Chipset： SDX50M and QTM052

　　Qorvo QM76018 RFFEM in the Apple iPhone Xr

　　Murata Incredible High Performance（IHP）SAW Filter

　　Broadcom AFEM-8092 System-in-Package in the Apple iPhone Xs/Xr Series

　　5G’s Impact on RF Front-End Module and Connectivity for Cell phones 2019 

　　System-in-Package Technology and Market Trends 2020 

• 購買方式

　　如需樣刊或購買報(bào)告，請(qǐng)聯(lián)系華進(jìn)戰(zhàn)略部：0510-66679351 Xiaoyunzhang@ncap-cn.com

　　以上圖文譯自Yole Développement的RF Front-End Module Comparison 2020 – Volume 2

　　原文請(qǐng)參考：https://www.i-micronews.com/products/rf-front-end-module-comparison-2020-volume-2/?cn-reloaded=1 

• 關(guān)于華進(jìn)

　　華進(jìn)半導(dǎo)體于2012年9月在無錫新區(qū)正式注冊(cè)成立，開展系統(tǒng)級(jí)封裝/集成先導(dǎo)技術(shù)研究，研發(fā)2.5D/3D TSV互連及集成關(guān)鍵技術(shù)（包括TSV制造、凸點(diǎn)制造、TSV背露、芯片堆疊等），為產(chǎn)業(yè)界提供系統(tǒng)解決方案。同時(shí)將開展多種晶圓級(jí)高密度封裝工藝（包括WLCSP/Fan-out）與SiP產(chǎn)品應(yīng)用的研發(fā)與大規(guī)模量產(chǎn)，以及與封裝技術(shù)相關(guān)的材料和設(shè)備的驗(yàn)證與研發(fā)。

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