據YOLE推測，到2024年，功率模塊市場價值將達到60億美元，2018-2024年復合年增長率6.6%。功率模塊市場在電機驅動和牽引等工業應用中發揮著關鍵作用，如電機驅動和牽引。2018年，電機驅動成功率模塊市場******贏家，市值14億美元。 

　　功率模塊封裝目前面臨幾大挑戰，從外殼到芯片貼裝和連接。為了保持競爭力，功率模塊制造商必須確保可靠性并且保持成本效益。

　　System Plus Consulting挑選了由英飛凌、三菱、IXYS、威科、ABB和Wolfspeed六家主要供應商生產的10款工業功率模塊產品，從封裝技術和成本兩方面進行深入比較分析。

　　報告從封裝結構、組裝、電性能、封裝成本等角度對比分析十款產品；研究了產品的外部部件和內部結構，包括外殼、底板、基板和模塊的組裝、芯片和基板的貼裝和連接等；還分析了每款產品的封裝成本，包括外部部件成本、單步工藝成本及成品率損失成本。

• 關于《Industrial Power Module Packaging Comparison 2020》

本期報告分析并對比了10款工業用功率模塊產品的封裝技術和成本。

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　　以上圖文譯自Yole Développement的Industrial Power Module Packaging Comparison 2020，

　　原文請參考：

　　https://www.i-micronews.com/products/industrial-power-module-packaging-comparison-2020/  

• 關于華進

　　華進半導體于2012年9月在無錫新區正式注冊成立，開展系統級封裝/集成先導技術研究，研發2.5D/3D TSV互連及集成關鍵技術（包括TSV制造、凸點制造、TSV背露、芯片堆疊等），為產業界提供系統解決方案。同時將開展多種晶圓級高密度封裝工藝（包括WLCSP/Fan-out）與SiP產品應用的研發與大規模量產，以及與封裝技術相關的材料和設備的驗證與研發。

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