建立新市場：超高密度（UHD）扇出 

　　扇出(FO)封裝正滲透到更高端的I/O密度（密度遠高于18 /mm2）以及更精細的 RDL（L/S遠小于5/5μm）。隨著新技術和新產品的大量涌現，行業參與者很難細分市場。因此，在2020年的報告中， Yole將扇出封裝市場劃分為超高密度扇出、高密度扇出和核心扇出。這將幫助讀者理解并作出明智的戰略決策，在個別市場類別中獲得競爭優勢；還將幫助行業參與者了解每個細分市場的需求。 

　　在2019年，臺積電作為具有高端封裝能力的領先代工廠，已經在N16 SOC（L/S＜2/2 μm，1.5X reticle）工藝平臺上進行inFO_oS量產，推測是聯發科的產品。inFO_oS在2018年開始投產。臺積電的投資組合多樣化，正轉向先進封裝。例如，臺積電正通過兩項與眾不同的業務創造價值。它生產前道的芯片，同時捆綁先進封裝，領先其前道的競爭對手。在封裝領域，臺積電是一家優質OSAT；但它的前道晶圓廠表現更為優異，擁有業界領先的工藝節點。臺積電現在開始同時作為OSAT運作，以******化其前道晶圓廠的利潤。 

　　超高密度扇出作為一種性價比優于2.5D轉接板的高端封裝解決方案，將獲得全新的高性能計算(HPC)產品的青睞。目前已有三家公司與多家客戶開始進行超高密度扇出的認證，并把這放進了各自的發展路線圖，包括領先的IDM三星電子、專注于存儲封裝的FOPLP供應商PTI、以及中國領先的OSAT長電。三星電子已著手開發L/S 2/2μm的FOWLP。PTI的目標是開發精細線路的大芯片FOPLP。 

2019-2025 UHD FO市場規模預測

　　高密度扇出仍是臺積電和三星之間的競爭 

　　2018年，三星機電（SEMCO）的FOPLP工藝對扇出封裝市場產生了積極影響。三星智能手表采用HD FOPLP是一個重要的里程碑。目前，高密度扇出僅由蘋果APE驅動，使用的是臺積電的inFO_PoP平臺。另一方面，YOLE預測三星將在其豪華和高端智能手機中采用HD FOPLP。因此，預計2025年，三星可實現21%的高密度扇出市場份額。

　　三星電子正通過加強半導體制造和封裝之間的協同作用，參與這場競爭。收購三星機電的FOPLP技術，就是強有力的證據，這是提高產量、獲得前道和封裝解決方案更多技術突破的一種嘗試。同樣重要的是，三星電子現在的模式與臺積電相同。它能夠為蘋果提供APE前道 封裝解決方案。蘋果與臺積電的合約到期是三星奪回市場份額的絕佳機會。雖然三星的智能手表中采用了自有的基于高密度扇出的FOPLP技術，但產量較低，成本比預期高。三星應該有資源和能力在適當的時間達到預期的成本，但能否在盡可能短的時間內實現這一目標并在2020年提供一個有吸引力的解決方案才是關鍵，因為資格認證需要在2021年前啟動。三星電子能否在短期內將HVM能力提升到像臺積電那樣的低成本規模，仍是懸念。

2019-2025扇出封裝市場規模預測

　　更多核心扇出技術涌現

　　目前核心扇出仍以eWLB為主，但M系列扇出晶圓級封裝技術正在興起。2020年2月，Deca成為一家獨立的技術開發和授權公司，專注于M系列扇出和自適應圖案化技術。

　　據了解，日月光之所以獲得高通的業務，是因為其擁有來自Deca的M系列技術授權。此外，日月光針對數據中心應用，已經基于內部技術FOCoS（Fan-Out Chip on Substrate）開始生產，這給核心扇出市場帶來了更多的關注。

2019年，Nepes收購了Deca在菲律賓的扇出制造業務，并孵化了一家名為Nepes Laweh的扇出封裝子公司。此外，奕斯偉一直在積極建設其FOPLP工廠，預計2021年起為國內客戶進行小批量生產。 

　　長電科技非常重視海思。事實上，國內已經建造了一條高密度扇出線以支持海思的需求。長電新加坡曾經享受過高通的大訂單。盡管銷量不如從前，但長電新加坡吸引了許多新客戶。這些客戶都聚焦5G驅動的應用。長電科技多數業務得益于現有的核心電源管理集成電路(PMICs)；同時，也在認證2019年涌現的5G熱潮新應用。

扇出封裝的AIP應用

　　高頻運行是5G的一大挑戰。所有的封裝必須重新設計，以優化信號增益實現更高的頻率。據了解，1個毫米波5G iPhone需要3-4個AiP模塊。扇出封裝的封裝體更薄，將天線信號損失最小化。且不論版本，臺積電將提供至少一款inFO_AiP產品。故扇出封裝是追求時尚外觀的高端手機的AIP理想解決方案。據了解，蘋果的5G iPhone將使用“相控陣”天線，兩部分一起工作，形成一束無線電信號。不需要移動天線，就可以電子驅動波束到不同的方向。調制解調器芯片和天線模塊的緊密配合可保證該功能的正常運行。我們注意到毫米波本身并不新鮮，例如，汽車使用77GHz的毫米波雷達芯片，用于車道探測和其他安全功能，幾乎都采用扇出封裝，尤其豪華車。據了解，臺積電在這方面非常活躍，我們期待inFO AiP在2020年推出的蘋果5G iPhone和2021年推出的蘋果5G iPad中取得成功。

扇出封裝：AiP商業化路線圖

• 關于《Fan-Out Packaging Technologies and Market 2020》

　　扇出型市場穩定增長，2019年至2025年間的CAGR預計將為15.9%，且市值達到30億美元。移動與消費終端市場影響著扇出型封裝的整體趨勢。扇出市場出現了一個全新的市場，即超高密度扇出。就高密度扇出市場而言，仍是臺積電和三星之間的競爭。此外，該產業在核心扇出領域正涌現越來越多的技術。

本報告將分享相關廠商的市場份額、重大舉措以及新的商業化產品；還將分析產業鏈及最新技術和趨勢。

• 報告涉及的企業

3D-Plus, 3M, AGC, Amkor, Ajinomoto, AKG, Analog Devices, Apple, ASE, A*Star (IME), AT&S, Atotech, Aurora semiconductors, BASF, BK Ultrasound, Blackberry, Boschmann, Brewer Science, Broadcom, Bosch, China Mobile, Cirrus Logic, Cypress, Deca Technologies, Denso, Dialog Semiconductor, Dow Dupont, Evatec, Fitbit, Freescale (NXP), Fujifilm, Global Foundry, Google, Hella, HiSilicon, Hitachi chemicals, Huawei, Huatian, Infineon, Intel, Lenovo, LGE, Marvell, Maxim IC, Mediatek, Medtronic, Nagase ChemteX, Nanium (Amkor), Nepes, Nepes Laweh, Nephos, Nokia, NXP, Oppo, Onda, PTI, Qualcomm, Qorvo, Rena, Rohm, Samsung, Schmoll maschinen, SEMCO, SEMSYSCO, Shinko Electric, Sivers IMA, Spectrum, SPIL, STATS ChipPAC (JCET), STMicroelectronics, Synaptics, Synergy, TI, TSMC, Unimicron, Xiaomi and more…

• 相關報告

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　　Equipment and Materials for Fan-Out Packaging 2019

　　Status of Advanced Packaging Industry 2019

　　Mediatek Autus R10(MT2706)77/79GHz eWLB/AiP Radar Chipset

　　Fan-Out Packaging Processes Comparison 2020

• 購買方式

　　如需樣刊或購買報告，請聯系華進戰略部：0510-66679351 Xiaoyunzhang@ncap-cn.com

　　以上圖文譯自Yole Développement的Fan-Out Packaging Technologies and Market 2020，

　　原文請參考：https://www.i-micronews.com/products/fan-out-packaging-technologies-and-market-2020/

• 關于華進

　　華進半導體于2012年9月在無錫新區正式注冊成立，開展系統級封裝/集成先導技術研究，研發2.5D/3D TSV互連及集成關鍵技術（包括TSV制造、凸點制造、TSV背露、芯片堆疊等），為產業界提供系統解決方案。同時將開展多種晶圓級高密度封裝工藝（包括WLCSP/Fan-out）與SiP產品應用的研發與大規模量產，以及與封裝技術相關的材料和設備的驗證與研發。

　　網址：www.amcbg.com

　　微信：NCAP-CN

　　業務聯系：周總 minghaozhou@ncap-cn.com 

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