繼首次在iPhone X正面引入面部識別的3D傳感模塊之后，蘋果公司又推出了背面帶激光雷達掃描器的iPad Pro。這個背面3D傳感模塊使用了首款具有像素連接的dToF CIS消費類產(chǎn)品。它支持蘋果增強現(xiàn)實開發(fā)者平臺ARkit 3.5。

　　該3D傳感模塊包括索尼公司新一代具有SPAD陣列的近紅外CIS。該傳感器像素尺寸10μm和分辨率30000像素。近紅外CIS與邏輯晶圓采用混合直接鍵合互連技術(shù)實現(xiàn)像素內(nèi)連接，這是索尼首次在ToF傳感器上采用3D堆疊技術(shù)。

　　此外，蘋果新款iPad Pro激光雷達還集成了Lumentum的VCSEL芯片和德州儀器（TI）的VCSEL驅(qū)動芯片。Lumentum的激光器為多個電極分別連接到發(fā)射極陣列。它采用了一種名為“mesa contact”的新設(shè)計以增強晶圓探針測試。為了產(chǎn)生脈沖并驅(qū)動VCSEL的功率和波束形狀，發(fā)射器使用了德州儀器的驅(qū)動芯片，采用晶圓WLCSP五面成型。最后，還在VCSEL頂部組裝了Himax的DOE，形成點陣圖形。

　　本報告包括了3D深度傳感系統(tǒng)的技術(shù)分析，以及系統(tǒng)成本及價格分析；還將同LG G8 ThinQ和Vivo Nex雙顯示器的背面3D傳感系統(tǒng)展開技術(shù)和成本對比。

• 關(guān)于《Apple iPad Pro LiDAR Module

  
  

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