內容概覽：

• 2019年，先進封裝市場規模為380億美元，且預期在2019年至2025年間將以6.6%的CAGR增長。

• 由于摩爾定律減緩和異質整合帶來的強勁動力，加上5G、AI、HPC、IoT等大趨勢，先進封裝市場在整個半導體市場中所占的份額正在不斷增加。截至2025年，它將占據總市場的近50%。

• 技術態勢：先進封裝正在從封裝基板平臺轉向硅平臺。這一趨勢正為臺積電、英特爾和三星帶來巨大的機遇。

• 競爭局勢：臺積電在先進封裝方面的活動已成為一項獨立成熟的業務。2019年臺積電從先進封裝所獲的預期收益為28億美元，在2019年OSAT排行榜上占據第4位。

• 新冠疫情的影響：由于新冠疫情大流行，半導體業務在2020年將有所下降，但會在2021年恢復。先進封裝市場在2020年將縮減7%，而傳統封裝市場則將縮減15%。

　　半導體供應鏈的參與者正在大力推進先進封裝業務

　　半導體制造供應鏈中的封裝領域曾是OSAT和IDM的傳統專屬，而今卻發生著范式轉變。來自包括代工廠、基板/PCB供應商、EMS/ODM在內的不同商業模式的競爭廠商們正在進入這一市場，并且在瓜分著OSAT的市場份額。毫無疑問，當前先進封裝正從封裝基板平臺轉向硅平臺，這一重大轉變為臺積電、英特爾和三星這樣的巨頭帶來巨大的機遇。這些領先廠商們在先進封裝市場上展示實力，并脫穎而出，成為先進封裝新技術的關鍵創新者。

　　《先進封裝產業現狀（2020年版）》已正式發布。該報告追蹤產業演化路徑，幫助業界理解市場和領先先進封裝企業的關鍵戰略，并且更新預測半導體和先進封裝市場數據，同時分析了新冠疫情對所有市場數據的影響。該報告還談及了中美貿易戰，以及在半導體業務與供應鏈中的相關變化。2020年版的報告對排名前25家OSAT進行了財務分析，結合了不同參數分析每家領先廠商的市場定位和戰略，包括營收、YoY增長、研發、資本性支出、毛利潤、毛利率、凈收入等。 

　　華進半導體作為YOLE中國區代理，可為業界提供由Yole出版的先進封裝系列報告和專業的市場監測季報。華進半導體攜手合作伙伴YOLE還將于9月15日在中國無錫舉行先進封裝會議——2020 SYNAPS & 第七屆華進開放日。作為一年一度的先進封裝專業研討會，每次都有超過140家企業參會。今年，我們將乘風破浪，邀請業界知名企業，為大家呈現更具吸引力的演講。這些企業包括Besi、Camtek、長電科技、Evatec、海思半導體、華天科技、康寧、SPTS Technologies、武漢新芯、廈門云天半導體等。會議的戰略性議題包括玻璃基板、扇出型封裝、高性能應用……為期一天的活動將結合現場演講和網絡播放的形式，讓全球先進封裝產業鏈都參與其中。精彩活動，不容錯過，現在就注冊吧！

　　先進封裝市場發展強勁

　　半導體產業的現狀如何？先進封裝產業從去年至今有什么演變？當前的關鍵市場驅動因素是哪些？有哪些先進封裝廠商值得關注，他們正致力于什么創新平臺？經過了新冠疫情，在經濟和技術上有哪些挑戰？頂級OSAT的排名如何：佼佼者都是誰？《先進封裝產業現狀（2019年版）》將為您全面解答。

　　在這個競爭激烈的領域，臺積電的領先地位已經尤其突顯，該公司開發了創新的先進封裝平臺，包含了扇出型封裝（InFO）、2.5D硅中介層CoWoS和3D SoIC各項技術。就當前封裝收益排名來看，臺積電在OSAT中排名第4。

　　同時，其他諸如ASE/SPIL（日月光/矽品精密工業）、安靠科技（Amkor）和長電科技等頂級OSAT都在對先進SiP和扇出技術進行投資，以增強自身競爭力，提高先進封裝市場份額。IC基板與PCB制造商、EMS公司和顯示器產業的廠商憑借扇出型面板級封裝、SiP和有機基板中的嵌入式芯片（以及無源器件），也在進軍先進封裝市場。這一趨勢在2020年及以后都將持續。

2019年市場營收TOP 25 OSAT

　　2019年，IC封裝市值680億美元。 其中先進封裝占了290億美元，而且從2019年到2025年之間預期將以6.6%的CAGR增長，到2025年市值可達420億美元。與此同時，傳統封裝市場將以1.9%的CAGR增長。而整個封裝市場將以4%的CAGR增長，市值將從430億美元增至850億美元。先進封裝市場在2014年到2015年的CAGR為6.1%，將從2014年的200億美元增長至2025年的420億美元左右，這幾乎是傳統封裝市場在此期間預期增長的三倍。傳統封裝市場在這段同一期間內的CAGR預期為2.2%。

　　由于新冠疫情的影響，先進封裝市場2020年的YoY預期將降低6.8%。但Yole認為該市場應該會在2021年反彈，YoY增長約為14%。隨著高產量產品進一步滲透市場（例如：移動、網絡和汽車領域中的扇出型技術；AI/ML、HPC、數據中心、CIS和3D NAND領域中的3D堆疊；以及汽車、移動和基站中的ED技術），CAGR最高的營收預期將來自于2.5D / 3D TSV IC、層壓基板中的ED和扇出型（CAGR分別為21.3%、18%和16%）。在營收方面，移動與消費細分市場在2019年占據先進封裝總營收的85%，且將以5.5%的CAGR增長，截至2025年將占先進封裝營收的80%。電信與基礎設施是營收增長最快的細分市場，從2019年至2025年之間的增長速度為13%。Yole預計該市場占總營收的比例將從2019年的10%增至2025年的14%。如果不包括汽車和運輸細分市場，這項分析就不能算完整。在營收方面，該細分市場在2019年-2025年期間的CAGR為10.6%，市場規模將在2025年近19億美元。

　　3D/2.5D堆疊和扇出已成為增長最快的先進封裝平臺

　　先進封裝已經成為半導體創新的關鍵，并且對于彌補芯片和PCB之間的尺寸差距至關重要。先進封裝可以通過增加功能和保持/提高性能來提高半導體產品的價值，同時降低成本。在各種先進封裝技術中，FC占2019年市場營收的83%，但2025年其份額將下降到77%。而3D堆疊和扇出2019年的市場份額都為5%，2025年有望增長至10%和7%。3D堆疊和扇出將繼續以21%和16%的驚人速度增長，進一步向各應用領域滲透。3D堆疊市場的增長主要由3D內存(HBM和3D DDR DRAM)、基于2.5D介質層的裸片分區和異質集成、3D SoC、Foveros、3D NAND和堆疊CIS等主導。隨著不同商業模式的玩家進入該市場，扇出封裝也將呈現強勁增長，在2019-2025年期間的CAGR為3.2%，主要由移動設備、Fan-in WLP主導。盡管嵌入式芯片的市場規模較小，但在未來五年，由于電信和基礎設施、汽車和移動等市場的需求，CAGR有望達到18%。

　　《先進封裝產業現狀（2020年版）》和《先進封裝季度市場監測》這兩份報告都對先進封裝領域進行了深入探究。同時，如果想獲得最新市場動態和技術發展的全面年度縱覽，2020 SYNAPS & 第七屆華進開放日絕對不容錯過。 

• 關于 Status of the Advanced Packaging Industry 2020 

該報告追蹤產業演化路徑，幫助業界理解市場和領先先進封裝企業的關鍵戰略，并且更新預測半導體和先進封裝市場數據，同時分析了新冠疫情對所有市場數據的影響。該報告還談及了中美貿易戰，以及在半導體業務與供應鏈中的相關變化。2020年版的報告對排名前25家OSAT進行了財務分析，結合了不同參數分析每家領先廠商的市場定位和戰略，包括營收、YoY增長、研發、資本性支出、毛利潤、毛利率、凈收入等。

• 報告涉及的企業

Amkor, Analog Devices, Ardentec, Atmel, AOI Electronics, Apple, ARM, ASE, Avago, Bitmain, Broadcom, Carsem, China WLCSP, Chipbond, ChipMOS, Cisco, Cypress Semiconductor, Deca Technologies, Greatek, IC Interconnect, Fairchild, Facebook, Flip Chip International, Formosa, Freescale, Fujitsu, GlobalFoundries, Google, Hana Micron, Huawei, Inari Berhad, Intel, Intersil, J-Devices, JCET, King Yuan, Linear Technology, LB Semicon, Lingsen Precision, Maxim, MaxLinear, MediaTek, Microchip, Micron, Microsemi, Movidius, Nantong-Fujitsu, Nanium, Nepes, Nvidia, NXP, ON Semiconductor, OptoPAC  and more…

• 相關報告

Advanced Packaging Quarterly Market Monitor, Q1, 2020, 

Fan-Out Packaging Processes Comparison 2020

Equipment and Materials for Fan-Out Packaging

•  購買方式

如需樣刊或購買報告，請聯系華進戰略部：0510-66679351 Xiaoyunzhang@ncap-cn.com

以上圖文譯自Yole Développement的Status of the Advanced Packaging Industry 2020，原文請參考：

https://www.i-micronews.com/products/status-of-the-advanced-packaging-industry-2020/

• 關于華進

　　華進半導體于2012年9月在無錫新區正式注冊成立，開展系統級封裝/集成先導技術研究，研發2.5D/3D TSV互連及集成關鍵技術（包括TSV制造、凸點制造、TSV背露、芯片堆疊等），為產業界提供系統解決方案。同時將開展多種晶圓級高密度封裝工藝（包括WLCSP/Fan-out）與SiP產品應用的研發與大規模量產，以及與封裝技術相關的材料和設備的驗證與研發。

　　網址：www.amcbg.com

　　微信：NCAP-CN

　　業務聯系：minghaozhou@ncap-cn.com 

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