根據Yole的預測，2018年射頻前端和連接的市場價值為150億美元。村田(Murata)為該市場的領導者，占據25%市場份額，主要產品為離散濾波器。在該細分市場，2020年60%以上的濾波器都基于聲表面波(SAW)技術。主要有三個工藝:SAW、溫度補償型SAW（TC-SAW）和薄膜型SAW(TF-SAW)。就單純的SAW工藝而言，有幾家亞洲公司參與其中，比如威盛（Wisol）和京瓷(Kyocera)。對于TC-SAW來說，市場由思佳訊（Skyworks）、Qorvo、Murata和高通（Qualcomm）這四家公司瓜分，但后兩家企業已分別于2019年和2020年涉足TF-SAW技術。

　　本報告提供了SAW過濾器的技術和數據分析，并對比了來自Murata、Skyworks、Qorvo、Qualcomm、Wisol、Taiyo Yuden（太陽誘電）、Sawnics（索尼司）、京瓷、 Tai-SAW (嘉碩)和Shoulder（好達）等企業的13個器件。報告從工藝流程、成本和集成度等方面對比展開。

• 關于SAW Filter Comparison 2020

 本報告對Murata, Skyworks, Qorvo, Qualcomm, Wisol, Taiyo Yuden, Kyocera, Tai-SAW, SAWNICS, Shoulder等主要供應商的SAW濾波器技術進行深入分析和成本評估。

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以上圖文譯自Yole Développement的SAW Filter Comparison 2020，原文請參考：https://www.i-micronews.com/products/saw-filter-comparison-2020/

• 關于華進

　　華進半導體于2012年9月在無錫新區正式注冊成立，開展系統級封裝/集成先導技術研究，研發2.5D/3D TSV互連及集成關鍵技術（包括TSV制造、凸點制造、TSV背露、芯片堆疊等），為產業界提供系統解決方案。同時將開展多種晶圓級高密度封裝工藝（包括WLCSP/Fan-out）與SiP產品應用的研發與大規模量產，以及與封裝技術相關的材料和設備的驗證與研發。

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