5G 和 Wi-Fi 6 皆在新冠疫情中獲益

　　消費者對數(shù)據(jù)的需求并未因新冠疫情而縮減；事實恰恰相反，人們在封鎖期間更加認識到網(wǎng)絡(luò)聯(lián)通的重要性。數(shù)據(jù)流量的增加主要是由固定網(wǎng)絡(luò)來處理的，但移動網(wǎng)絡(luò)也受到了影響。許多服務(wù)商都不得不調(diào)整以適應(yīng)新形勢。不論是固定網(wǎng)絡(luò)還是移動網(wǎng)絡(luò)，對服務(wù)商來說，這是一個很好的窗口，可以讓消費者遷移到寬帶互聯(lián)網(wǎng)訪問以及新的5G和Wi-Fi6 plus光纖標準。這在網(wǎng)絡(luò)運營商層面上帶來的好處是新技術(shù)的高效率，從而降低運營成本。先期采用的消費者已經(jīng)做好準備為提升后的網(wǎng)絡(luò)和流量套餐支付更多費用，因此運營商的投資也將很快得到回報。中國、韓國和美國是最早采用5G的國家，這些國家的主要運營商都已經(jīng)推出了自己的網(wǎng)絡(luò)，而消費者也對技術(shù)十分熱衷，如下圖所示。在日本、歐洲和世界其它地區(qū)，5G網(wǎng)絡(luò)的推出速度較慢。到2020年，中國市場將拉動5G智能手機的大部分需求。美國政府高度重視5G和Wi-Fi 6技術(shù)，并制定了史無前例的頻譜拍賣計劃，旨在更大范圍內(nèi)加快采用這一技術(shù)。事實上，此類技術(shù)轉(zhuǎn)型對 GDP有顯著貢獻，因此各國都在以前所未有的力度促進其發(fā)展。

截止2020年6月全球5G網(wǎng)絡(luò)布局

　　射頻前端和連接性市場有望實現(xiàn)兩位數(shù)增長

　　我們在選購智能手機時，常常會關(guān)注電池壽命和拍照性能，然后就是系統(tǒng)性能和連接性，這些都要歸功于 SoC的性能。另外也必須注意射頻前端在系統(tǒng)性能中的重要作用。它直接影響器件功耗，對于路由，濾波和放大與天線間的信號至關(guān)重要。LTE、LTE- A和Wi-Fi 5標準使得手機的射頻前端越來越復(fù)雜。5G和Wi-Fi 6也不例外，因為這兩個標準都引入了新功能，增加了射頻含量和復(fù)雜性。為了應(yīng)對數(shù)據(jù)傳輸速率方面更為嚴苛的要求和實現(xiàn)更好的頻譜效率，一臺 5G 手機應(yīng)具有用于 2.5GHz 以上頻率的 4x4 MIMO下行鏈路。它也將具備NR頻段，以及5G和LTE雙連接(EN-DC)。有些情況下會有一個 2x2 的 MIMO 上傳鏈路，這可能是一個分集傳輸鏈路。為優(yōu)化無線電鏈路以匹配范圍內(nèi)的有源天線系統(tǒng)，探測參考信號在 5G 手持設(shè)備中也是必需的。除此之外，5G器件還必須滿足TDD NR頻段的高功率用戶設(shè)備定義，還要具備在至少100MHz帶寬運行的能力。載波聚合技術(shù)將應(yīng)用于 5G，正如它在 LTE中的應(yīng)用一樣。其他性能也將得到評估，如可能影響到射頻含量的補充上行鏈路。Wi-Fi 6 實質(zhì)上將普及 2x2 MIMO 在上行和下行鏈路中的應(yīng)用。Wi-Fi 6E會把Wi-Fi信號的頻率覆蓋范圍拓寬至6 GHz。新的案例，如文件共享、增強現(xiàn)實（AR）和智能遠程控制正在推動市場對精準定位技術(shù)的需求。因此，會在手機中增加一個新的超寬帶（UWB）無線電模塊，進一步增加射頻含量。2019 年，射頻前端和連接性市場規(guī)模約為152 億美元。該市場從2020年至2025年間將以11%的復(fù)合年增長率增長，截至 2025 年市場規(guī)模將達到 254 億美元。該市場擁有多個主要元件細分市場，如下圖所示。

2020-2025年射頻前端和連接性市場預(yù)測（元件細分市場）

　　中美貿(mào)易戰(zhàn)加速生態(tài)系統(tǒng)轉(zhuǎn)型 

　　射頻前端和連接性市場由五家企業(yè)（村田、Skyworks、博通、Qorvo和高通）主導，四家美企，一家日企。他們在設(shè)計和制造所有主要射頻元件方面擁有數(shù)十年經(jīng)驗積累，占據(jù)80%的市場份額。所有主要的移動設(shè)備制造商都將這五家公司作為合作******，因為他們提供*********的射頻元件。而來自中國、韓國、日本和歐洲的其他公司構(gòu)成了射頻前端產(chǎn)業(yè)的競爭態(tài)勢。由于中美之間的貿(mào)易緊張局勢加劇，這種平衡很可能會改變。我們可以預(yù)期，中國移動設(shè)備制造商遲早會重新考慮他們的供應(yīng)戰(zhàn)略，更積極地構(gòu)建本土生態(tài)系統(tǒng)，華為已經(jīng)開始這項工作，但主要困難來自基帶供應(yīng)。華為海思已經(jīng)開發(fā)了自己的麒麟平臺，但目前不能再通過臺積電等*********的晶圓代工廠來制造芯片。眾所周知，華為已經(jīng)儲備了大量關(guān)鍵元件，但必須將其未來的SoC開發(fā)外包或開拓本地的晶圓代工能力，如圖3所示。目前來看，上述兩條路線可能同步運作。在RF前端和連接性業(yè)務(wù)方面，美國技術(shù)的供應(yīng)并不是嚴格禁止的，只是受到限制。Qorvo和Skyworks過去曾大力支持華為，但未來將減少與華為的接觸。與基帶業(yè)務(wù)一樣，華為也在向美國以外的公司，特別是日本和歐洲公司，下更多的射頻元件訂單。從長遠來看，華為將通過投資、與本地公司建立伙伴關(guān)系，發(fā)展射頻元件的本土生態(tài)系統(tǒng)。海思作為華為自有設(shè)計公司，已經(jīng)將其業(yè)務(wù)布局從低噪聲放大器（LNA）拓展至功率放大器（PA）以及開關(guān)，并已開始構(gòu)建PA模塊。此外，華為還投資了過濾器企業(yè)好達。先進的濾波器技術(shù)是其射頻前端供應(yīng)鏈中缺失的一環(huán)。 

中美貿(mào)易戰(zhàn)：華為如何應(yīng)對新的限制令

• 關(guān)于5G’s Impact on RF Front-End and Connectivity for Cellphones 2020

　　5G 和 Wi-Fi 6 都從新冠疫情大流行中獲益。Yole預(yù)測射頻前端和連接性市場從 2020 年至 2025 年間將以 11%的 CAGR3 增長，截至 2025 年市場規(guī)模將達到 254 億美元。中美貿(mào)易戰(zhàn)迫使產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)加速轉(zhuǎn)型，中國移動設(shè)備制造商會重新考慮其供應(yīng)策略。

• 報告涉及企業(yè)

Active Semi, Airoha, Akoustis, Apple, ASE, Asus, AT&T, AwinIC, Broadcom, CanaanTek, Cavendish Kinetics, China Mobile, China Telecom, China Unicom, CoolPad, Cypress Semiconductor, DB-HiTek, EE, Elisa, Ericsson, Etisalat, GlobalFoundries, Global Wafer, Google, HH Grace, HiSilicon, HMD Global, HTC, Huawei, Huntersun, Infineon, Intel, IQE, Jio, JRC, KDDI, KT, Kyocera, Lansus, Lenovo, LG, LG U+, Maxscend, MediaTek, Meizu, Murata, NationZ, Nokia, NSI, NTT Docomo, NXP, ON Semiconductor, OnePlus, Onmicro, Oppo, Orange, pSemi, Qorvo, Qualcomm, RDA, Resonant, Richwave, RoFS, Samsung, Samsung Electro Mechanical, SAWNICS, Shin-Etsu, Shoulder, SK Telecom, Skyworks, Smarter Micro, SMIC, SoftBank, Soitec, Sony, Sprint, ST Microecletronics, Sumitomo, Sunrise, Swisscom, Taiyo Yuden, TCL, TDK EPCOS, Telefonica, Telia, Telstra, TIM, T-Mobile, Toshiba, Tower Semi, Tpsco, TSMC, UMC, Unisoc, USI, Vanchip, Verizon, Vivo, Vodafone, WillSemi, WIN Semiconductors, WIPAM, Wisol, Xfab, Xiaomi, Xpeedic, Yuzhen IC, ZTE and more.

• 相關(guān)報告

5G’s Impact on Telecom Infrastructure 2019

Advanced RF System-in-Package for Cellphones 2019

Active and Passive Antenna Systems for Telecom Infrastructure 2019

Broadcom AFEM-8092 System-in-Package in the Apple iPhone Xs/Xr Series

Qualcomm’s Second Generation 5G mmWave Chipset, from Modem to Antenna

RF Front-End Module Comparison 2020  

• 購買方式

如需樣刊或購買報告，請聯(lián)系華進戰(zhàn)略部：0510-66679351 Xiaoyunzhang@ncap-cn.com

以上圖文譯自Yole Développement的5G’s Impact on RF Front-End and Connectivity for Cellphones 2020，原文請參考：
https://www.i-micronews.com/products/5gs-impact-on-rf-front-end-and-connectivity-for-cellphones-2020/ 

• 關(guān)于華進

　　華進半導體于2012年9月在無錫新區(qū)正式注冊成立，開展系統(tǒng)級封裝/集成先導技術(shù)研究，研發(fā)2.5D/3D TSV互連及集成關(guān)鍵技術(shù)（包括TSV制造、凸點制造、TSV背露、芯片堆疊等），為產(chǎn)業(yè)界提供系統(tǒng)解決方案。同時將開展多種晶圓級高密度封裝工藝（包括WLCSP/Fan-out）與SiP產(chǎn)品應(yīng)用的研發(fā)與大規(guī)模量產(chǎn)，以及與封裝技術(shù)相關(guān)的材料和設(shè)備的驗證與研發(fā)。

　　網(wǎng)址：www.amcbg.com

　　微信：NCAP-CN

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