薄膜集成無源器件（IPD）市場2019-2025年復合年增產率達6.5% 

　　雖然薄膜IPD技術提供了獨特的功能，其在被動元器件市場的滲透仍非常有限。不過，在這個龐大產業中，市場份額再微不足道，也能代表顯著成就。隨著時間推移，薄膜IPD已經設法滲透了一些應用。如今，以射頻模塊為特色的定制FR IPD成為增長強勁的主戰場，尤其針對未來5G應用。例如，大頻帶濾波器和用于阻抗匹配的集總元件電路。該市場復合年增長率（2019年-2025年）有望突破8.2%，2025年市場規模超3.6億美元。另一個主要市場是非定制IPD市場，主要針對嚴苛的電磁干擾屏蔽、平衡器或濾波器等基礎的射頻操作。到2025年，這一市場將達到1.95億美元，2019 - 2025年復合年增長率為3.15%。

　　在定制RF IPD之后，現今最活躍的市場是針對應用處理器的嵌入式去耦電容，這要歸功于先進的3D集成技術，賦予該市場較高的間接價值。IPD本身不占據很大成本，但它的實施對代工廠的選擇至關重要，故被元件制造商視為戰略技術。到2025年，這個市場有望增長到2170萬美元， 2019-2025年復合年增長率15.2%。最后一個值得關注的是針對醫療、工業、航空等其他所有領域的去耦電容市場，預計2025年市場規模達3000萬美元，同期復合年增長率為6.9%。

2019-2025薄膜IPD市場預測（產品細分）

　　IPD市場上活躍著各種各樣的企業，包括為高端市場開發定制解決方案的創業公司(3DiS、XPeedIC、村田分公司IPDia等)、生產含IPD射頻模組的IDM（Qorvo Skyworks, Broadcom等）、OSAT（ASE、安靠等）和代工廠(臺積電,意法半導體)。企業性質不同，關注點和長期策略也不盡相同。一般來說，IPD初創公司是小型技術公司，采用創新的方法，面向高端市場，但尚未在利基市場找到增長點。通常，這些公司尋求市場多樣化、探索消費機會，或者將自有技術授權給OSATs和代工廠。

　　OSAT和代工廠將IPD視為其投資組合的必要組成部分，而非依靠其直接創收。近期的案例表明，IPD已經成為一項戰略技術。這就是臺積電和蘋果公司的案例:臺積電成功掌握了針對去耦電容的IPD 3D集成技術，從而贏得了利潤豐厚的蘋果應用處理器市場。雖然IPD本身不創造直接價值，但其影響巨大。對于IDM和RF元件制造商來說，IPD被認為是一種在某些特定情況下減小尺寸和提高性能的技術。

IPD供應鏈

　　IPD面臨LTCC（低溫共燒陶瓷）競爭，而LTCC自身也面臨著低成本的SMD（表面貼裝器件）競爭。事實上，在任何復雜系統中，無源器件都不是關鍵的部件。無源器件在電子學發展早期就已經存在，其尺寸小、價格便宜、性能高。對大批量應用而言，成本是最重要的標準之一，因此總是***************的解決方案。這意味著，只有在別無他選的情況下，才會選擇LTCC而不是SMD；同樣，只有在特定情況下，才會選擇IPD而不是LTCC。對于小批量、高性能的解決方案，IPD定位的問題就全然不同，選擇權在于制造商。 

• 關于Thin-Film Integrated Passive Devices 2020

　　二十多年來，IPD一直是一項相當有前景的技術，只是在等待大規模實施。在過去的8年里，Yole仔細研究了這項技術，評估其滲透率和發展前景。上一版IPD報告要追溯到2017年，其中包括對該技術的廣泛技術分析。在2020年報告中，將對市場潛力和IPD技術的現狀進行更全面的評估。

• 報告涉及企業

Active Semi, Airoha, Akoustis, Apple, ASE, Asus, AT&T, AwinIC, Broadcom, CanaanTek, Cavendish Kinetics, China Mobile, China Telecom, China Unicom, CoolPad, Cypress Semiconductor, DB-HiTek, EE, Elisa, Ericsson, Etisalat, GlobalFoundries, Global Wafer, Google, HH Grace, HiSilicon, HMD Global, HTC, Huawei, Huntersun, Infineon, Intel, IQE, Jio, JRC, KDDI, KT, Kyocera, Lansus, Lenovo, LG, LG U+, Maxscend, MediaTek, Meizu, Murata, NationZ, Nokia, NSI, NTT Docomo, NXP, ON Semiconductor, OnePlus, Onmicro, Oppo, Orange, pSemi, Qorvo, Qualcomm, RDA, Resonant, Richwave, RoFS, Samsung, Samsung Electro Mechanical, SAWNICS, Shin-Etsu, Shoulder, SK Telecom, Skyworks, Smarter Micro, SMIC, SoftBank, Soitec, Sony, Sprint, STMicroelectronics, Sumitomo, Sunrise, Swisscom, Taiyo Yuden, TCL, TDK EPCOS, Telefonica, Telia, Telstra, TIM, T-Mobile, Toshiba, Tower Semi, Tpsco, TSMC, UMC, Unisoc, USI, Vanchip, Verizon, Vivo, Vodafone, WillSemi, WIN Semiconductors, WIPAM, Wisol, Xfab, Xiaomi, Xpeedic, Yuzhen IC, ZTE and more.

• 相關報告

5G’s Impact on RF Front-End and Connectivity for Cellphones 2020

RF Integrated Passive Devices: Reverse Costing Overview

Silicon Capacitor Technology and Cost Review

• 購買方式

如需樣刊或購買報告，請聯系華進戰略部：0510-66679351 Xiaoyunzhang@ncap-cn.com

以上圖文譯自Yole Développement的Thin-Film Integrated Passive Devices 2020

原文請參考：https://www.i-micronews.com/products/thin-film-integrated-passive-device-2020/ 

• 關于華進

　　華進半導體于2012年9月在無錫新區正式注冊成立，開展系統級封裝/集成先導技術研究，研發2.5D/3D TSV互連及集成關鍵技術（包括TSV制造、凸點制造、TSV背露、芯片堆疊等），為產業界提供系統解決方案。同時將開展多種晶圓級高密度封裝工藝（包括WLCSP/Fan-out）與SiP產品應用的研發與大規模量產，以及與封裝技術相關的材料和設備的驗證與研發。

　　網址：www.amcbg.com

　　微信：NCAP-CN

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