發布時間：2018年11月

簡介：
　　汽車領域的先進封裝讓封測企業受益良多。2017年汽車電子封裝總收益在37億美元左右，2023年將達到70億美元左右，包括LED模塊。汽車電子封裝行業涉及多種器件，故也涉及到多種封裝平臺。本報告將通過封裝平臺和汽車應用的細分，如雷達，激光雷達，電力設備，照明和光電，詳細分析市場增長。

正文：

　　2017年汽車市場收入增長7%，而半導體技術在汽車市場增長了20%。電子設備在汽車中越來越普遍，電子系統的數量也在增加。自90年代以來, 汽車電子產品數量增長了2.5倍;2017年，一輛車使用了26平方厘米的半導體基板,而在2023年,我們預計增長至35平方厘米。電氣化、自動化、連接性和舒適性，這四種主要趨勢正在引領這種增長。這些器件涉及到大量的傳感器、電源、通信芯片、照明元件和處理器；它們可以來自消費市場，也可以專門為汽車開發。汽車電子器件的增長將推動封裝市場的發展。事實上，2017年汽車電子封裝總收益在37億美元左右，2023年將達到70億美元左右，包括LED模塊。汽車電子封裝行業涉及多種器件，故也涉及到多種封裝平臺。本報告將通過封裝平臺和汽車應用的細分，如雷達，激光雷達，電力設備，照明和光電，詳細分析市場增長。
 

　　出于對安全和污染的擔憂，汽車行業受到高度監管。由于每個部件的規格不同，所以開發認證新的器件需要很長時間。這一障礙限制了新型封裝的應用。此外，汽車行業并不是一個容易接受封裝創新的領域。但我們正在進入一個汽車發展的新時代，這可能會加速封裝市場的發展高功率應用的巨大需求將推動創新，自動駕駛和互聯將引領第二波創新浪潮。消費類技術正在努力適應汽車行業，并推動特定應用的創新，如動力傳動系統的應用。雖然WBBGA封裝占據50%的汽車電子封裝市場份額，但倒裝芯片、扇出等先進的封裝平臺正在逐步滲透市場。下一輪創新預期是用于轉換器芯片的基板嵌入式芯片封裝。QFN、iBGA和陶瓷封裝等封裝在特定應用（如CIS、MEMS和功率器件）中的應用也不斷增長。通過這份報告，你將了解在汽車產業中使用的所有封裝類型的詳細信息，以及每種封裝類型的技術路線圖和市場趨勢。
 

　　汽車先進封裝的廠家有2大類，IDM/ Tier 1和OSAT。IDM和Tier 1是集成系統汽車OEM廠商的主要供應商，OSAT則專注于初始的封裝和測試。汽車封裝主要由IDM和Tier 1內部完成，這樣更容易集成，系統開發也更迅速。隨著越來越多的電子產品應用于汽車，越來越多的外包業務流向了OSAT。過去，OSAT為汽車市場提供的電子先進封裝相對較少，而今天，OSAT占汽車先進封裝總收入的38%，這一比例可能還會繼續增長。這種趨勢主源于器件數量的增加、部件的多樣化、封裝的復雜化以及特定制造商的責任。此外，一些器件來自OSAT已經供應的消費類市場。目前，Amkor和ASE占據OSAT汽車先進封裝的80%以上份額。2015年，Amkor收購了日本規模較大的OSAT之一，J-Devices。由于這次收購，以及針對汽車市場的新品牌定位，Amkor目前引領汽車封裝領域，市場占有率超過50%。緊隨其后的是ASE和STATS ChipPAC。
 

報告目標：

? 識別并分析目前汽車行業運用的主要先進封裝平臺 
? 解釋針對激光雷達、CMOS圖像傳感器、雷達、功率和照明設備、MEMS和傳感器的先進封裝技術趨勢 
? 理解汽車行業法規和規范對先進封裝開發的影響 
? 展示汽車領域先進封裝平臺的具體技術路線圖 
? 明確市場驅動和干擾因素，商業機遇 
? 分析新興先進封裝平臺的核心利益和附加價值 
? 詳述汽車行業供應鏈，重點關注IDM和OSAT，以及競爭格局 
? 綜述誰在做什么以及細分市場 


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xiaoyunzhang@ncap-cn.com 
xuyansun@ncap-cn.com  
以上圖文譯自Yole Développement的Trends in Automotive Packaging 2018，原文請參考：
https://www.i-micronews.com/report/product/trends-in-automotive-packaging-2018.html