簡介：

　　先進基板產業緊跟先進封裝趨勢。小型化、更高集成度以及更高性能正成為產業主流。倒裝芯片(FC)、嵌入式芯片和基板式印刷電路板正在搶占傳統電路板和IC基板市場。華進擁有成熟的基板工藝（如PP雙面板、四層板，ABF多層板，Coreless多層板，有源芯片埋入基板和無源器件埋入基板技術等），歡迎咨詢合作。

　　集成電路基板（substrate）和電路板（board）產業在歷史上一直扮演著被動的角色，尤其是在創新方面。然而，在過去幾年里，這一產業競爭日益激烈。業界廠商尋求突破，做到標新立異。

　　先進基板產業緊跟先進封裝趨勢。小型化、更高集成度以及更高性能正成為產業主流。幾家廠商正巨額投資嵌入式芯片（ED）和基板式印刷電路板(SLP)技術，說明市場對此類技術持續看好。

　　從2018年到2024年，全球基板和印刷電路板市場的復合年增長率將保持在4%左右。但是，如果只考慮嵌入式芯片和基板式印刷電路板等先進基板技術，他們的增長率更高，如嵌入式芯片業務在2018年到2024年的復合年增長率高達49%。
倒裝芯片(FC)、嵌入式芯片和基板式印刷電路板正在搶占傳統電路板和IC基板市場。尤其是嵌入式芯片和基板式印刷電路板，它們能夠減少電路板或IC基板的封裝面積。毫無疑問，這些技術可以滿足新數字時代應用的集成需求，但在生產和應用時還伴隨著復雜性和需求創新。此外，此類技術給市場帶來了巨大的價值。因此，他們有望獲得更高的平均售價(ASP)和更好的營收表現也就不足為奇了。在這份報告中，Yole Développement將詳細介紹倒裝芯片、嵌入式芯片和基板式印刷電路板的發展趨勢以及它們在不同市場和應用中的現狀。Yole 還將提供市場、應用、數據、路線圖、廠商和供應鏈的深入信息。

　　領先OEM在基板式印刷電路板的應用增多，推動市場快速增長 

　　2018年，全球基板式印刷電路板市場規模約為9.87億美元；在全球智能手機市場的推動下，預計到2024年期間將保持持續增長。

　　目前，基板式印刷電路板主要依賴于高端智能手機的增長，尤其是蘋果手機和三星Galaxies系列。展望未來，預計*將在2019年推出運用基板式印刷電路板技術的高端產品。此外，手機OEM制造商正計劃將基板式印刷電路板技術運用到其他的消費電子產品上，如智能手表和平板電腦?；迨接∷㈦娐钒寮夹g比以往任何時候都更加主流。

　　目前，來自臺灣、韓國和日本的基板式印刷電路板制造商主導著生產活動。像總部位于日本的Meiko和總部位于臺灣的ZD Tech這樣的公司，正為不止一家智能手機客戶在越南和中國擴建新的SLP生產線。當然，中國將通過主要廠商的技術轉移逐步獲得基板式印刷電路板技術核心。

　　在這份報告中，Yole將分享有關基板式印刷電路板技術、市場、廠商及供應鏈的深入見解，還將分析基板式印刷電路板制造方面的突破和對供應鏈的影響。
 

　　嵌入式芯片市場增長振奮人心，為基板堆疊提供解決方案

　　嵌入式芯片是市場上首款真正的基板堆疊技術，2018年市場規模大搞2100萬美元，預計2024年將達到2.31億美元，復合年增長率高達49%，成為先進基板平臺增長最快的領域，是一項即將蓬勃發展的新興技術。

　　Yole在嵌入式芯片發展早起已經開始研究此項技術。憑借專業積累，我們將詳細介紹ED市場，在這些市場中，移動設備制造商是早期的采用者，并且仍將是重要的收入來源。

　　我們預測嵌入式芯片技術前途光明。首先，源自新的汽車應用的廣泛采用；其次，在電信和基礎設施市場，嵌入式芯片技術可以提高硬件效率，是一個適當的解決方案；再者，企業正大舉投資于新工廠，而嵌入式芯片將成為這些新工廠的主要產品。在主要OEM制造商的支持下，Yole相信嵌入式芯片市場將在未來兩年內爆發增長。

　　現今，許多廠商活躍于嵌入式芯片的研究與開發，但是僅有少數進入大規模量產。本報告將詳述技術、市場動態、投資狀態。Yole相信，近期將有更多廠商進入嵌入式芯片大規模量產，為此項技術的應用做出貢獻。
 
　　● 新的內容：

　　FCBGA基板產能供應不足
　　FCCSP在DRAM驅動下持續增長
　　智能手機以外，全新的基板式印刷電路板應用
　　嵌入式芯片封裝的最新應用
　　基板制造商正向改良型半加成法轉變
　　中國正鞏固基板制造市場

　　● 報告特色：

　　介紹專注于FC CSP&BGA的先進基板以及扇出對這些市場的影響，包括廠商、供應鏈、技術路線、FC CSP/BGA和FO細分市場的預測、市場份額。
　　介紹基板式印刷電路板的廠商、供應鏈、技術路線以及不同電路板和應用細分市場的預測，以及新工藝流程綜述。
　　介紹嵌入式芯片的廠商、供應鏈、技術路線以及細分市場的預測。
　　分析十大基板制造商的收入和凈利潤
　　介紹中國的環境條例以及其對基板制造的影響

　　● 報告目標：

　　概述全球半導體市場趨勢對基板制造的影響
　　介紹三個先進基板平臺：先進集成電路基板、基板式印刷電路板以及嵌入式芯片
　　介紹基板制造的市場趨勢和創新驅動力
　　更新三大平臺的市場數據和預測
　　介紹已經或者即將采用該先進基板解決方案的市場及關鍵應用
　　識別先進基板制造主要廠商和供應鏈
　　預測未來采用SLP和ED技術的應用

　　● 本報告涉及的企業：

　　Access semiconductor, AMD, Amkor, Apple, ASE, AT&S, Audi, Avago, BMW, Bosch, Career, CCTC, Celestica, Chin Poon, ChipBond, ChipMOS, CMK, Compeq, Continental, Cyntec, Daeduck, Daimler AG, Deca Technologies, Dyconex AG, Ericsson, Facebook, Fast Print, Flex, Flexium, Founder, Ford, Foxconn, Fujikura, Fraunhofer IZM, GaN systems, General Electric, Google, HannStar Board, HiSilicon, Huawei, Ibiden, IMEC, Infineon, Intel, JCET, J-devices, Kinsus, Kyocera, Korea circuit, LG Innotek, Meiko, Mflex, Microsemi, Nanium, Nantong Fujitsu, Nan Ya PCB, Nepes, Nippon Mektron, Nvidia, Omnivision, Oppo, Qdos, Qorvo, Qualcomm, Samsung, Sarda Technologies, Schweizer, SEMCO, Shennan Circuit, Shinko, Simmtech, SiPlus, SPIL, STATS ChipPAC, St Jude Medical, Starkey, Taiyo Yuden, TDK-EPCOS, Texas Instruments, TTM Technologies, Tripod, Trigence, TSMC, Unimicron, Unisem, UTAC, Valeo, Wus Group, Würth Elektronik, Wuzhou, Xiaomi,Young Poong Group, ZD Tech......



　　關于華進基板工藝

　　華進擁有成熟的基板工藝（如PP雙面板、四層板，ABF多層板，Coreless多層板，有源芯片埋入基板和無源器件埋入基板技術等）；其中，埋入技術可以為T/R組件、電源模塊化封裝、低成本轉接板提供技術支撐，如有業務需求，歡迎聯系華進市場部（0510-66679336）。

　　如需購買報告，請聯系華進戰略部：0510-66679351　Xiaoyunzhang@ncap-cn.com　xuyansun@ncap-cn.com

　　以上圖文譯自Yole Développement的Status of Advanced Substrates 2019

　　原文請參考：https://www.i-micronews.com/products/status-of-advanced-substrates-2019/