OEM的戰略成為射頻前端市場的驅動力 

　　想要理解射頻前端市場必須熟悉手機射頻前端架構。System Plus咨詢公司已完成了50多部手機的拆解和分析，在此基礎上，Yole搭建了射頻前端的整體架構圖。在射頻領域，主要的手機制造商通過采用集成或分立器件的方案來區分彼此。在前者的細分市場，市場領頭羊如三星、蘋果以及較小的OEM如索尼、LG、谷歌、中興都趨于集成由博通、思佳訊、Qorvo、高通、村田提供的復雜射頻模組。集成模組廠商更關注具有創新功能的用戶體驗，如人臉識別、無線充電、AI相機、手勢識別以及人機界面，將射頻前端的復雜性留給射頻模組制造商解決。

　　與此同時，像*、小米、Oppo、Vivo這些市場領頭羊的挑戰者，同樣影響市場交易量，但更傾向于采用分立器件的方案，盡可能降低射頻物料清單(BoM)的成本，以便在競爭激烈的市場上保持價格優勢。

2018年手機OEM廠商市場份額

　　我們將*的P20 Pro和三星的S10拆解并對比，可以看出這兩種產品采用截然相反的策略。P20 Pro 射頻電路板由45個分立器件和4個集成模組(包含25顆元件)組成，而三星S10由17個分立器件和8個集成模組(包含71顆元件)組成。盡管這兩種設備的下行速度性能接近，但S10射頻前端的BoM是P20 Pro的兩倍。此外，這兩種設備都支持30多個波段，并使用類似技術，如載波聚合和4×4 MIMO。

　　手機中5G無線技術的引入無疑給原本就很復雜的射頻前端增加了更多的復雜性，而且很可能會加劇這一現象，因為射頻前端的價格壓力將會更大。事實上，5G在智能手機領域的滲透率不僅取決于網絡可用性和提議用例，還取決于消費者的消費水平。因此，我們可以預計，從2018年到2025年，分立器件的市值將保持在30%。

　　如果5G手機將5G元件疊加于LTE網絡之上，確保以“非獨立模式”運行或者實現無5G覆蓋區域的LTE連接, 那么將5G 6GHz以下頻段和5G毫米波同時集成在手機中并非如此簡單。對消費者來說，成本效益率過高；此外，Spectrum Holding針對全球主要載波分析結果建議采用分離式方案。例如，首批5G設備發行時，基于載波的集成方案（集成了6GHz以下頻段的無線鏈路還是毫米波無線鏈路，確定不同的SKU。最終，5G可能會導致區域化現象，過去LTE全球化將不再出現。 

主要手機OEM廠商射頻前端和連接性架構現狀和趨勢

　　射頻前端&連接性市場：內容和成本壓力增加

　　2018年，消費者對手機的需求下降，手機市場下滑。在這種背景下，競爭加劇，推動了5G競爭的進程。隨著LTE的發展，射頻前端市場的增長源于載波聚合和MIMO技術。5G增加頻段，實現雙重連接，下行鏈路方向過渡到4×4 MIMO，上行鏈路方向過渡到2×2 MIMO，將促進射頻前端市場增長。因此，整個射頻前端市場(2018年為150億美元)將以8%的年復合增長率增長，到2025年將達到258億美元。預計從2018年到2025年，集成模組的年復合增長率將達到8%，而分立器件的年復合增長率將達到9%。在分立器件中，天線調諧器漲幅******，年復合增長率達13%。因為更高頻段和4×4 MIMO的組合實施，對天線和/或天線調諧器數量的需求越來越多。

　　5G（3.5GHz及以上）必須采用4*4 MIMO，無論是采用分立方案還是模塊內實現，這將對LNA (Low-noise amplifier, 低噪聲放大器) 器件的增長產生積極影響。至于5G毫米波，封裝天線(AiP)器件已經在2019年開始產生收入，美國成為首個目標。Yole預計2025年該市場將實現13億美元。

　　考慮到LNA與開關的集成，該行業正轉向12英寸RFSOI，因此限制了硅鍺的增長機會。在濾波器領域，傳統的深表濾波器技術將保持穩定，而薄膜SAW、BAW、FBAR、IPD、MLC等技術將迎來發展機遇。

　　本報告對每種元件進行技術分解，預測了截止2025年前的各技術平臺的晶圓投片情況，并重點闡述了與5G相關的技術轉移。

射頻前端模組和連接性市場預測（按元器件細分）

　　市場份額爭奪之戰競爭加劇

　　基于System Plus咨詢公司的反向分析報告，本報告提供了非常詳細的市場份額分析。射頻前端領導者仍然占有81%的市場份額，村田領先于思佳訊和博通。高通在LNA已經很強大，通過整合TDK Epcos的濾波器業務，有趕超Qorvo之勢。英飛凌、索尼、太陽誘電、恩智浦和威盛等著名企業也占有一定的市場份額。這些公司通常具備LNA、開關、調諧器和濾波器的制造能力，成為OEM除射頻前端市場領頭羊以外的備選供應商。此外，各種無晶圓廠正在崛起，尤其是在中國。紫光展銳、絡達科技、立積電子、智慧微電子、中科漢天下和卓盛微電子在中國OEM品牌中贏得越來越多的設計案例。顯然，代工廠和設計公司支持這種化合物半導體、硅、甚至聲波濾波器的商業模式。

　　針對射頻前端的每個廠商，本報告分析了元件細分市場份額，并對描述了各廠商的5G技術以及后續先進技術的研發戰略。

射頻前端供應鏈

　　●全新內容：

　　手機細分市場

　　射頻前端細分市場

　　廣泛的射頻前端市場份額分析

　　GPS/GNSS市場分析

　　●報告特色：

　　2018-2025年射頻前端及連接性市場預測

　　各廠商和器件的市場份額

　　射頻前端技術分類預測

　　2018-2025年針對化合物半導體、硅基技術和壓電材料的晶圓投片預測

　　●本報告涉及企業：

Active Semi, Airoha, Akoustis, AMKOR, Apple, ASE, Asus, AT&T, AwinIC, Broadcom, CanaanTek, Cavendish Kinetics, China Mobile, China Telecom, China Unicom, Chip Bond, CoolPad, CSMC, Cypress Semiconductor, EE, Elisa, Etisalat, GlobalFoundries, Google, HH Grace, HiSilicon, HMD Global, HTC, Huatian, Huawei, Huntersun, Inari Technology, Infineon, Intel, IQE, Itel, JCET, Jio, JRC, KDDI, KT, Kyocera, Lansus, Lenovo, LG, LG U+, Maxscend, MediaTek, Meizu, Monaco Telecom, Murata, NationZ, NTT Docomo, NXP, ON Semiconductor, OnePlus, Ooredoo, Oppo, Orange, Psemi, Qorvo, Qualcomm, Quantenna, RDA, Resonant, Richwave, Samsung, Samsung Electro Mechanical, SAWNICS, Shoulder, ShunSin technology, SK Telecom, Skyworks, Smarter Micro, SMIC, SoftBank, Soitec, Sony, SPIL, Spreadtrum, Sprint, ST Microecletronics, STC, Sunrise, Swisscom, Taiyo Yuden, TCL, TDK EPCOS, Tecno Mobile, Telefonica, Telia, Telstra, TIM, T-Mobile, Toshiba, TowerJazz, Tpsco, TSMC, UMC, Unisem, USI Vanchip, Verizon, VIVA, Vivo, Vodafone, WillSemi, WIN Semiconductors, WIPAM, Wisol, Xiaomi, Xpeedic, Yuzhen IC, ZTE...

　　●相關報告

　　RF Front-End Module Technical Comparison 2019 – by System Plus Consulting

從蘋果、三星、*、小米和Oppo的8款領先的智能手機中挑選了100個射頻前端模組和器件進行拆解和分析。

　　●購買方式

　　如需購買報告，請聯系華進戰略部：0510-66679351；Xiaoyunzhang@ncap-cn.com。

　　以上圖文譯自Yole Développement的5G’s Impact on RF Front-End Module and Connectivity for Cell phones 2019

　　原文請參考：https://www.i-micronews.com/products/5gs-impact-on-rf-front-end-module-and-connectivity-for-cell-phones-2019/