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服務范圍

Service Scope

設計仿真服務

電學仿真、熱管理和熱機械可靠性仿真、工藝仿真等。

先進封裝設計加工服務

8/12英寸晶圓級封裝工藝服務：Bumping、WLCSP、FOWLP、TSV、2.5D/3D。

SiP封裝、先進傳感器封裝、高速高密度封裝、高速高頻器件封裝、特種CIS封裝、三維封裝

基板生產：FCCSP 以及FCBGA 相對應的基板封裝服務，包含高密度基板、coreless基板、玻璃基板

測試服務

電學測試：擁有先進的電學測試設備，可進行信號完整性、電源完整性、模擬、數字、RF、材料電學參數（損耗角、介電常數等）、EMI等電學性能的測試。

可靠性測試及失效分析：擁有熱沖擊/循環實驗箱、高速老化箱、DMA、TMA、TGA以及X-ray等先進的失效分析設備，主用于對基板、封裝進行溫、濕度循環實驗以及對失效封裝進行分析。

熱測試平臺：擁有微型壓縮機、壓力傳感器、熱電偶、冷凝劑、NI控制器、真空泵等熱測試設備

服務流程

Service Process

服務流程

近幾年來已承擔國家科技重大專項、973項目、863項目與國家自然基金、省市科技項目16項，為超過百家企業提供合同科研與技術服務，其中江蘇的企業超過1/3。國內第一個研發成功的“2.5D TSV硅轉接板制造及系統集成技術”成套工藝技術，技術指標國內領先，達到國際先進水平，并獲得第十屆（2015年度）中國半導體創新產品和技術獎。


2016年、2018年分別獲北京市科學技術獎二等獎，2017年獲中國電子學會科學技術獎二等獎。2018年公司獲評“高成長企業”及“蘇南國家自主創新示范區瞪羚企業”稱號，截止2019年第一季度，共申請專利770件，其中發明專利691件，國際專利28件，累計授權專利365件，其中發明專利322件，國際專利12件。

技術測試

Technical Testing