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Our history 公司歷史
華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司作為江蘇省無錫市落實中央打造以企業為創新主體的新創新體系典型，在江蘇省/無錫市政府、國家02重大專項與國家封測產業鏈技術創新戰略聯盟的共同支持下于2012年9月注冊成立。公司英文全稱為: National Center for Advanced Packaging Co., Ltd.(NCAP China)。公司由中科微投和長電科技、通富微電、華天科技、深南電路、蘇州晶方、安捷利（蘇州）、中科物聯、興森快捷等多家單位共同投資而建立。
Our focus 公司業務
公司作為國家封測/系統集成先導技術研發中心，通過以企業為主體的產學研用結合新模式，開展系統級封裝/集成先導技術研究，研究領域包括2.5D/3D 硅通孔(TSV)互連及集成關鍵技術、晶圓級高密度封裝技術、SiP產品應用以及與封裝技術相關的材料和設備的驗證、改進與研發，為產業界提供系統解決方案。
Our core values 公司理念
合作 創新 進取 卓越
Location 定位
建設在國際半導體封測領域中具有重要影響力的創新中心
成為中國先進封裝的領航者、高端技術的服務者、知識產權的輸出者
持續支撐中國封測產業的創新發展
Vision 愿景
提高我國封測產業技術創新能力和核心競爭力
持續帶動具有中國特色半導體封測產業鏈和價值鏈的發展
提高我國半導體封測產業在國際半導體產業格局中的話語權和地位
培養具有國際視野的人才團隊
Mission 使命
創新 – 引領微電子封裝與系統集成技術發展
應用 – 規模化成套技術轉讓能力
影響 – 推動國內外產學研用合作
帶動 – 推進微電子封裝產業全方位生態體系
在今后幾年中，公司將針對未來半導體封測先導技術進行研究和開發，立足于我國集成電路和電子制造產業特色，在主流技術和產業發展上趕上和部分超越國外先進水平。并通過多種方式，形成可持續發展能力和規模化成套技術轉讓能力，持續支撐國內封測產業技術升級。結合上下游產業鏈的需求，建設成為行業共性技術研發平臺、產業孵化和人才培養基地。
公司正在招才引智，組建經營和研發團隊，現誠邀您的加入！
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