“半導體供應鏈的變化、商業(yè)模式的轉變以及美中貿易的不確定性，為一些企業(yè)創(chuàng)造了巨大機遇，同時也對其它企業(yè)構成了威脅。”Yole Développement（以下簡稱“Yole”）半導體與軟件部門總監(jiān)Emilie Jolivet評論道，“Yole持續(xù)關注先進封裝產業(yè)，全面了解市場問題和技術挑戰(zhàn)。先進封裝工藝是當今所有半導體制造工藝的核心。對所有半導體公司而言，先進封裝技術在應對由5G、人工智能和物聯網等大趨勢直接影響的行業(yè)發(fā)展方面具有戰(zhàn)略意義，并能確保其業(yè)務的發(fā)展。”

　　Yole在其先進封裝行業(yè)報告中稱，2024年市場規(guī)模為440億美元，2018年至2024年的復合年增長率為7.9%。

　　在此動態(tài)環(huán)境下、第五屆活動成功舉辦后一年，市場調研&策略咨詢公司Yole及其合作伙伴華進半導體（NCAP China）很高興宣布由雙方合作舉辦的先進封裝及系統(tǒng)集成技術研討會正式更名為SYNAPS。

　　在成功舉辦5屆活動后，Yole和華進半導體將在技術委員會的支持下，向先進封裝行業(yè)呈現一場激動人心的SYNAPS 2020。 今年，SYNAPS技術委員會的成員包括: BroadPak總裁兼首席執(zhí)行官Farhang Yazdani、FormFactor企業(yè)并購首席營銷官兼高級副總裁Amy Leong、漢高半導體封裝市場全球負責人Ram Trichur、華進半導體技術總監(jiān)孫鵬博士、Yole韓國首席分析師兼封裝、組裝和基板業(yè)務總監(jiān)Santosh Kumar等。

　　訪問SYNAPS會議官網，了解贊助方案并投遞論文。現在就預留時間吧！ 

　　面對不斷變化的目標及大趨勢的影響，半導體公司正在調整各自戰(zhàn)略。毫無疑問，半導體供應鏈及其背后的先進封裝行業(yè)也在經歷著不同層次的變革。

　　一些廠商已經成功涉足新的商業(yè)領域，顯著影響IC制造鏈，而其他廠商則未成功。

　　不同的廠商有不同的驅動因素遷移或拓展新業(yè)務——例如谷歌、微軟、Facebook和阿里巴巴這些軟件公司正在設計自己的處理器，以便在組裝層面獲得系統(tǒng)級集成/定制和供應鏈控制。

******的變化是代工廠涉足先進封裝業(yè)務。盡管他們是該領域的新人，但帶來的影響是顯著的：

　　●　臺積電在扇出和3D先進封裝平臺方面處于領先地位，提供各種產品，如InFO(及其變種)、CoWoS、WoW、3D SoIC等。對于臺積電來說，先進封裝已經成為一項成熟的業(yè)務，預計2019年其先進封裝業(yè)務的營收將達到30億美元，在OSATs中排名第四。

　　●　聯華電子是2.5D封裝硅轉接板的主要供應商。聯華電子最近與Xperi合作，為各種半導體器件優(yōu)化并商業(yè)化ZiBond和DBI技術。

　　●　武漢新芯為圖像傳感器和高性能應用提供了3D IC TSV封裝方案。

總的來說，這些廠商有助于將封裝從基板轉移到硅平臺。其實，不止代工廠進入先進封裝領域，IC基板和PCB制造商，如SEMCO、Unimicron、AT&S和Shinko，正通過板級扇出封裝和有機基板中的嵌入式芯片（無源元件）涉足先進封裝領域。

　　“這些公司正在瓜分OSAT的市場，特別是涉及先進封裝業(yè)務。”Yole技術&市場分析師Favier Shoo指出，“為了保持競爭力,我們將看到未來幾年OSAT行業(yè)出現很多并購交易:大企業(yè)合并、2家具有互補性業(yè)務的中型企業(yè)并購（如純粹的封裝測試廠商之間）和大企業(yè)收購小規(guī)模的OSAT（或晶圓級封裝企業(yè)）。像Deca Technologies和LB Semicon這樣的利基WLP廠商是極具吸引力的并購對象。”（詳見由Yole提供的2019OSAT排名） 

　　美國和中國之間的貿易緊張局勢可能會影響半導體行業(yè)的增長，給供應鏈帶來不確定性。目前，情況仍然不明朗，有很多可能。

　　“這取決于是否爆發(fā)全面貿易戰(zhàn)，或者是否達成新的貿易協議，或者雙方都做出讓步，亦或維持現狀。“ 來自Yole的Santosh Kumar提到。 

　　SYNAPS 是2020年不容錯過的活動。 

　　2020 SYNAPS在具有創(chuàng)新活力的先進封裝生態(tài)系統(tǒng)——蘇州舉辦。活動將融合先進封裝產業(yè)創(chuàng)新及變革相關的關鍵技術，為觀眾和先進封裝領域專家、管理人員提供充裕的社交時間。Yole, 華進半導體和技術委員會將發(fā)揮各自的技術和市場優(yōu)勢，呈現一場激動人心的活動。

　　華進半導體總經理曹立強博士表示：“華進半導體承載著促進中國先進封裝技術高速發(fā)展的使命，我們同Yole已成功舉辦5屆研討會，并將繼續(xù)全力支持。我們堅信，擁有多年積累和沉淀的SYNAPS，在技術委員會的幫助下，2020年必將取得成功。千萬不要錯過了解最新的技術趨勢和在中國擴展業(yè)務的機會”

　　Yole的Emilie Jolivet表示:“隨著功能越來越多，企業(yè)必須進行創(chuàng)新。他們必須管理自己的能力，在一個芯片上集成越來越多的元件，并提供高可靠性的最終產品。我們誠摯邀請您參加SYNAPS 2020，深入了解先進封裝，了解創(chuàng)新技術，并探索新的商機。”

　　現在就預留時間吧！ 2020年3月31日，中國蘇州，不見不散!

　　活動聯系人：華進戰(zhàn)略部 張曉蕓 13921535040  xiaoyunzhang@ncap-cn.com 

關于2019年先進封裝系列報告： 先進封裝行業(yè)發(fā)展趨勢 盡管半導體行業(yè)發(fā)展放緩，先進封裝市場仍保持增長，2018年-2024年年復合增長率8%。

報告涉及企業(yè):

Altera, Amkor, Analog Devices, Ardentec, Atmel, AOI Electronics, Apple, ARM, ASE, Avago, Broadcom, Carsem, China WLCSP, Chipbond, ChipMOS, Cisco, Cypress Semiconductor, Deca Technologies, Greatek, IC Interconnect, Fairchild, Facebook, Flip Chip International, Formosa, Freescale, Fujitsu, GLOBALFOUNDRIES, Google, Hana Micron, Huawei, Inari Berhad and more … 

其他相關報告： 

　　●　汽車封裝產業(yè)現狀：市場及技術趨勢：汽車的自動化和電氣化正在促進先進封裝行業(yè)的增長。

　　●　貼片設備市場現狀：不斷增長的業(yè)務和新的技術挑戰(zhàn)穩(wěn)固貼片設備市場。 

　　●　扇出封裝設備及材料：電子封裝設備和材料的業(yè)務增長高度依賴于大公司的投資，需要全新的殺手級應用助推增長。

　　●　先進基板產業(yè)現狀：新數字時代的需求正在喚醒沉睡的基板巨人。

　　●　扇出封裝產業(yè)現狀：技術和市場趨勢：三星和力成攜板級封裝進入“扇出”戰(zhàn)場。

　　●　2.5D / 3D TSV 和晶圓級堆疊：技術和市場現狀：2.5D異質集成和3D晶圓級堆疊正在重塑封裝產業(yè)。

關于華進半導體

　　華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司作為江蘇省無錫市落實中央打造以企業(yè)為創(chuàng)新主體的新創(chuàng)新體系典型，在江蘇省/無錫市政府、國家02重大專項與國家封測產業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯盟的共同支持下于2012年9月在無錫新區(qū)正式注冊成立。公司是由中科院微電子所和集成電路封測產業(yè)龍頭企業(yè)長電科技、通富微電、華天科技、深南電路5家單位共同投資而建立。后又新增蘇州晶方、安捷利（蘇州）、中科物聯、興森快捷、國開基金五家股東。到目前共有十家股東。

　　公司作為*********封測/系統(tǒng)集成先導技術研發(fā)中心，通過以企業(yè)為創(chuàng)新主體的產學研用結合新模式，開展系統(tǒng)級封裝/集成先導技術研究，研發(fā)2.5D/3D TSV互連及集成關鍵技術（包括TSV制造、凸點制造、TSV背露、芯片堆疊等），為產業(yè)界提供系統(tǒng)解決方案。同時將開展多種晶圓級高密度封裝工藝與SiP產品應用的研發(fā)，以及與封裝技術相關的材料和設備的驗證與研發(fā)。

　　更多信息，請訪問www.amcbg.com。  

關于Yole Développement

　　Yole Développement成立于1998年，現已發(fā)展成為一家集市場營銷、技術和戰(zhàn)略咨詢、媒體和企業(yè)財務服務、逆向工程和逆向成本服務、知識產權和專利分析為一體的集團。重點關注使用硅和/或微制造新興應用，Yole集團全球合作者超80名，業(yè)務覆蓋MEMS &傳感器、成像、醫(yī)療技術、復合半導體、射頻電子、固態(tài)照片、顯示、光電、電力電子、電池及能源管理、先進封裝、半導體制造、軟件和計算、存儲…… 

　　作為一家市場調研、技術和戰(zhàn)略咨詢公司，Yole Développement及其合作伙伴System Plus Consulting、PISEO和KnowMade為全球的企業(yè)、投資者和研發(fā)機構提供支持，幫助它們了解市場，、跟蹤技術趨勢并拓展業(yè)務。 

更多信息，請訪問www.yole.fr。