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English早鳥倒計時！別錯過一年一度最專業的先進封裝及系統研討會
2019/03/29
過去幾年，半導體行業風起云涌。一方面，在大趨勢驅動的新時代，行業技術及應用正經歷前所未有的轉變；另一方面，經歷并購大潮后，全球產業面臨超級周期，中美科技摩擦頻發……封測作為產業鏈上的必要且關鍵環節，也面臨巨大的挑戰。從技術角度來看，隨著摩爾定律的放緩，先進封裝將化身半導體未來發展的救星，市場期待“更小、更薄、更便宜”的封裝方案；從市場角度，面對上游晶圓廠向下游延伸，封測企業將如何積極戰略布局，搶占市場份額？2019年華進&Yole先進封裝及系統集成研討會將為您提供全面解答！
※ 與國際接軌的先進封裝技術交流窗口
2019年4月22日-23日，由華進和Yole共同舉辦的先進封裝及系統集成專題研討會將于上海浦東證大美爵酒店舉行。研討會分為AI-HPC、Memory、Transportation、5G、Consumer五大主題，超20份獨家報告；同時，Yole也將分享2個權威市場簡報。
本次會議安排如下：
4月22日下午：
● AI - HPC：2.5D和3D堆疊是滿足AI和數據中心等應用需求的唯一解決方案么？
Broadpak - Amkor Technology – Xilinx – JCET - SPIL
● MEMORY: 隨著技術和商業模式的更新，存儲器后道廠商誰將成為最終贏家？
EVG – KLA - Brewer Science
4月23日全天：
● TRANSPORTATION: 車載信息娛樂、ADAS和電動汽車的出現會重塑汽車封裝產業？
APC - ASE - AT&S China - Boschman
● 5G: 先進封裝解決方案將如何提升性能實現復雜的異質集成需求？
Besi - Kulicke & Soffa – UNISOC - System Plus Consulting
● CONSUMER: 扇出封裝市場占有率仍將提升，取代倒裝和先進基板封裝方案么？
Bosch Sensortec - China WLCSP - ERS - InvenSense - Sien（Qingdao）- TDK INVENSENSE - Vision OX - NCAP
※ 與國際接軌的先進封裝技術交流窗口
2019年4月22日-23日，由華進和Yole共同舉辦的先進封裝及系統集成專題研討會將于上海浦東證大美爵酒店舉行。研討會分為AI-HPC、Memory、Transportation、5G、Consumer五大主題，超20份獨家報告；同時，Yole也將分享2個權威市場簡報。
本次會議安排如下：
4月22日下午：
● AI - HPC：2.5D和3D堆疊是滿足AI和數據中心等應用需求的唯一解決方案么？
Broadpak - Amkor Technology – Xilinx – JCET - SPIL
● MEMORY: 隨著技術和商業模式的更新，存儲器后道廠商誰將成為最終贏家？
EVG – KLA - Brewer Science
4月23日全天：
● TRANSPORTATION: 車載信息娛樂、ADAS和電動汽車的出現會重塑汽車封裝產業？
APC - ASE - AT&S China - Boschman
● 5G: 先進封裝解決方案將如何提升性能實現復雜的異質集成需求？
Besi - Kulicke & Soffa – UNISOC - System Plus Consulting
● CONSUMER: 扇出封裝市場占有率仍將提升，取代倒裝和先進基板封裝方案么？
Bosch Sensortec - China WLCSP - ERS - InvenSense - Sien（Qingdao）- TDK INVENSENSE - Vision OX - NCAP
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※ 最優質最有價值的社交平臺
自2014年首次在無錫舉辦以來，研討會匯集全球行業領袖，覆蓋近20個國家。除分享業界領袖智慧和視野，活動提供自助午餐、茶歇、雞尾酒及歡迎晚宴，方便大家會下溝通，拓寬社交圈，是拓展國內外市場、促成合作的絕佳場合。
部分往屆與會企業：
ABLEPRINT TECHNOLOGY、ADIMEC、Advantek Electronics Packaging、AGIC Chemicals、AKM Industrial、Alpha Szenszor、AMEC、Applied Materials、ASE Group、ASM Pacific Technology、ASTRI、AT&S、Atotech、Beijing University of Technology、Besi、Brewer Sciences、BroadPak、CETC38、DKSH、Dow Electronic Materials、DuPont、EPCOS、EV Group、Evatec、Fairchild Semiconductor、FOGALE nanotec、Guangzhou Fastprint Circuit Tech、Haesung DS、HERAEUS ELECTRONICS、Hitech Semiconductor、Huatian、Huawei、IMECAS、JCET、Jipal、JSR、KLA-Tencor、Koh Young、Kulicke & Soffa、Lam Research、Lineisen Precision、MEMS Consulting、Mentor graphic、MERCK Process Material、NEPES、NMC、NOVA、Peking University、Plasma-Therm、Ritam Microelectronics 、SCHOTT、Scientech Engineering、SCREEN、SEKISUI、Sensor China、Shanghai Institute of Microsystem & Information Technology、Shanghai Sinyang、SIAT、SMIC、SPIL、SPTS/Orbotech、STATS ChipPAC、SUSS MicroTech、SUZHOU SOEED SEMICONDUCTOR、Teradyne、TOKYO ELECTRON、TSMC、USHIO、UTAC、WLCSP、XMC、Zeta Instruments
※ 性價比最優的營銷平臺
活動提供針對目標客戶群的多樣化宣傳手段：會議網站、軟文、展架、企業宣傳冊、定制小禮品等，滿足不同的宣傳需求。
活動注冊平臺現已開放，3月31日前注冊可享受早鳥價！活動咨詢或商務合作，請聯系華進戰略部張女士：0510-66679351。
往屆回顧：
（掃描二維碼立即報名）
往屆回顧：
2018年第四屆華進&Yole先進封裝和系統集成研討會（無錫）
關于華進:
華進半導體于2012年9月在無錫新區正式注冊成立，開展系統級封裝/集成先導技術研究，研發2.5D/3D TSV互連及集成關鍵技術（包括TSV制造、凸點制造、TSV背露、芯片堆疊等），為產業界提供系統解決方案；同時開展多種晶圓級高密度封裝工藝與SiP產品應用的研發，以及與封裝技術相關的材料和設備的驗證與研發。
華進半導體于2012年9月在無錫新區正式注冊成立，開展系統級封裝/集成先導技術研究，研發2.5D/3D TSV互連及集成關鍵技術（包括TSV制造、凸點制造、TSV背露、芯片堆疊等），為產業界提供系統解決方案；同時開展多種晶圓級高密度封裝工藝與SiP產品應用的研發，以及與封裝技術相關的材料和設備的驗證與研發。
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