早在2015年，只有OSAT參與扇出封裝。2016年，臺積電推出inFO封裝技術，引領晶圓代工廠進入該市場。緊接著，像三星這樣的IDM也加入了競爭，推出了自有的板級技術。最終，到2019年，OSAT的市場份額僅有三分之一。盡管市場份額有所下降，但他們仍在開發和加強這一領域的技術組合。

　　近年來，日月光聯合Deca開發了M系列技術，進入扇出核心市場。隨后，納沛斯從Deca購買了這項技術。隨著市場的不斷發展，System Plus總結了市場現有技術現狀，分析了OEM扇出封裝的技術和成本選擇。

　　針對不同應用領域的扇出封裝，本報告提供了技術數據方面的見解。報告包括采用不同扇出封裝方案的八大元件對比分析，從電源管理集成電路(PMIC)、處理器、雷達單片微波集成電路(MMIC)。 

　　報告從工藝流程、成本和集成度等多方面，對元件的物理數據進行了比較，如:

• 英飛凌、安靠、星科金朋的eWLB技術

• 納沛斯的RCP技術

• 日月光和Deca的M系列技術

• 臺積電的inFO技術

• 三星電機的ePLP技術 

　　報告介紹了市場五大扇出技術的工藝流程，以及完整的封裝成本分析，分析了OEM的選擇。

• 關于《扇出封裝工藝對比（2020年版）》

　　報告提供了詳實的照片及截面圖、精確的測量數據（L/S、材料、尺寸）、制造工藝流程以及供應鏈評估；并對制造成本就行分析和比較。

報告目錄

• 相關報告

《日月光/Deca M系列扇出工藝》

《蘋果手表S4系統級封裝中的先進封裝技術》

《三星 Exynos9110中的ePLP工藝：三星初代FO-PLP》

《扇出封裝：技術和市場趨勢（2019年版）》

《扇出封裝設備與材料（2019年版）》

《先進封裝市場趨勢（2019年版）》

• 購買方式

　　如需樣刊或購買報告，請聯系華進戰略部：0510-66679351 Xiaoyunzhang@ncap-cn.com

　　以上圖文譯自Fan-Out Packaging Processes Comparison 2020

　　原文請參考：https://www.i-micronews.com/products/fan-out-packaging-processes-comparison-2020/ 

• 關于華進

　　華進半導體于2012年9月在無錫新區正式注冊成立，開展系統級封裝/集成先導技術研究，研發2.5D/3D TSV互連及集成關鍵技術（包括TSV制造、凸點制造、TSV背露、芯片堆疊等），為產業界提供系統解決方案；同時開展多種晶圓級高密度封裝工藝與SiP產品應用的研發，以及與封裝技術相關的材料和設備的驗證與研發。

　　網址：www.amcbg.com

　　微信：NCAP-CN