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崗位職責：

1、制定銷售策略和計劃，執行與實施，確保目標的達成；

2、指導和管理銷售人員，幫助他們實現個人和團隊目標；

3、建立和維護與大客戶的業務關系，確保客戶滿意度；

4、制定銷售預算，監控開支和收入情況；

5、參與銷售項目的規劃和管理；

6、完成領導交辦的其他工作任務。

職位要求：

1、本科及以上；

2、至少8年集成電路半導體行業銷售經驗，有團隊管理經驗優先；

3、具有先進封裝技術背景，熟悉BGA/SIP/TSV/BUMPING等工藝流程；

4、具有先進封裝領域量產客戶資源；

5、具有出色的溝通技巧與管理能力；具備積極的心態和自我驅動力。

崗位職責：

1、負責當站工藝的維護、改進，SOP/OI改進，日常SPC維護及改進。

2、負責日常Recipe的建立及維護。

3、負責及時處理工藝異常問題，減少工藝缺陷，改進工藝條件，提升良率。

4、負責Cost down及工藝優化，提高生產效率。

5、負責新工藝、新材料的引進，提高工藝水平。

6、負責相關工藝機臺驗機，后期工藝穩定維護。

任職資格：

1、本科，至少5年（碩士3年）先進封裝光刻工藝經驗。

崗位職責：

1、負責新產品的設計及開發、產品改進、降低材料成本等，協助新產品在產線的導入；

2、根據市場需求、產品性能要求及工藝制程能力，完成相應的芯片、封裝、Mask等的設計工作；

3、在項目導入期內管理和協調新產品在相關工序的導入，完成相應mask、治具的圖紙和加工確認工作；

4、準備相應的芯片圖紙、Mask圖紙、產品外型圖、組裝圖、打標圖等，更新及維護系統中的文件；

5、建立并更新相應的設計規則文件。

任職資格：

1、本科及以上學歷，電子、機械等理工科專業；

2、至少1年半導體封裝設計經驗，熟悉半導體封裝的流程和工藝，優秀的應屆生也可以考慮；

3、熟練掌握Cadence APD/SiP、Auto-CAD等相關設計工具。

崗位職責：

1、負責完成前瞻技術、核心競爭技術的研發，或新產品成套技術開發；

2、負責項目的日常管理及各種技術的總結、歸類和存檔；

3、負責與其他技術部門的協調，解決技術開發中出現的各種問題；

4、負責橫向項目立項、技術方案制定、開發計劃制定。

任職資格：

1、碩士研究生；

2、至少3年先進封裝COWOS項目經驗；

3、細致嚴謹，有責任心，有敬業精神和團隊精神，具備良好的職業道德操守。