崗位職責：

1、負責當站工藝的維護、改進，SOP/OI改進，日常SPC維護及改進。

2、負責日常Recipe的建立及維護。

3、負責及時處理工藝異常問題，減少工藝缺陷，改進工藝條件，提升良率。

4、負責Cost down及工藝優化，提高生產效率。

5、負責新工藝、新材料的引進，提高工藝水平。

6、負責相關工藝機臺驗機，后期工藝穩定維護。

任職資格：

1、本科，至少5年（碩士3年）先進封裝光刻工藝經驗。