崗位職責(zé)：

1、負責(zé)新產(chǎn)品的設(shè)計及開發(fā)、產(chǎn)品改進、降低材料成本等，協(xié)助新產(chǎn)品在產(chǎn)線的導(dǎo)入；

2、根據(jù)市場需求、產(chǎn)品性能要求及工藝制程能力，完成相應(yīng)的芯片、封裝、Mask等的設(shè)計工作；

3、在項目導(dǎo)入期內(nèi)管理和協(xié)調(diào)新產(chǎn)品在相關(guān)工序的導(dǎo)入，完成相應(yīng)mask、治具的圖紙和加工確認工作；

4、準(zhǔn)備相應(yīng)的芯片圖紙、Mask圖紙、產(chǎn)品外型圖、組裝圖、打標(biāo)圖等，更新及維護系統(tǒng)中的文件；

5、建立并更新相應(yīng)的設(shè)計規(guī)則文件。

任職資格：

1、本科及以上學(xué)歷，電子、機械等理工科專業(yè)；

2、至少1年半導(dǎo)體封裝設(shè)計經(jīng)驗，熟悉半導(dǎo)體封裝的流程和工藝，優(yōu)秀的應(yīng)屆生也可以考慮；

3、熟練掌握Cadence APD/SiP、Auto-CAD等相關(guān)設(shè)計工具。