崗位職責(zé)：

1、制定銷售策略和計劃，執(zhí)行與實施，確保目標(biāo)的達(dá)成；

2、指導(dǎo)和管理銷售人員，幫助他們實現(xiàn)個人和團(tuán)隊目標(biāo)；

3、建立和維護(hù)與大客戶的業(yè)務(wù)關(guān)系，確保客戶滿意度；

4、制定銷售預(yù)算，監(jiān)控開支和收入情況；

5、參與銷售項目的規(guī)劃和管理；

6、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作任務(wù)。

職位要求：

1、本科及以上；

2、至少8年集成電路半導(dǎo)體行業(yè)銷售經(jīng)驗，有團(tuán)隊管理經(jīng)驗優(yōu)先；

3、具有先進(jìn)封裝技術(shù)背景，熟悉BGA/SIP/TSV/BUMPING等工藝流程；

4、具有先進(jìn)封裝領(lǐng)域量產(chǎn)客戶資源；

5、具有出色的溝通技巧與管理能力；具備積極的心態(tài)和自我驅(qū)動力。