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04-27
2017
2017年國際先進封裝和系統集成技術研討會
2017年4月20-21日,華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司和Yole Development在無錫新湖鉑爾曼酒店舉辦為期兩天的先進封裝技術和系統集成技術...
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04-06
2017
《對話新吳》對話于燮康董事長把脈集成電路產業
2017年3月27日中國科學院微電子研究所執行顧問、華進半導體董事長于燮康先生作為第二期“對話新吳”特約嘉賓接受了無錫微視傳媒主持人高彤的專題釆訪。對于中國集成...
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04-05
2017
路線|新發布的國際器件與系統路線圖指出芯片堆疊、單片3D、新材料等超越摩爾發展方向
2017-04-02 本征 大國重器路線|新發布的國際器件與系統路線圖指出芯片堆疊、單片3D、新材料等超越摩爾發展方向
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04-01
2017
半導體產業的下一個動力引擎在哪里?
2017-04-01 郭雅琳 半導體行業觀察半導體產業的下一個動力引擎在哪里?
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04-01
2017
摸一摸我國集成電路產業的“家底”,會嚇你一跳!
2017-03-31 于燮康 集成電路園地近年來,受益于全球經濟復蘇,市場增速回升,世界半導體產業出現穩定增長的趨勢。美國半導體協會(SIA)日前公布,全球半導...
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04-01
2017
公司總經理曹立強獲得“首屆創新江蘇十大杰出科技企業家”稱號
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03-31
2017
13份精彩報告告訴你中國半導體行業的未來(2017中國半導體市場年會紀要精華版)
2017-03-30 IC咖啡13份精彩報告告訴你中國半導體行業的未來(2017中國半導體市場年會紀要精華版)
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03-29
2017
2017年中國半導體市場年會暨第六屆集成電路產業創新大會在南京召開
集成電路園地春回大地,又綠江南,萬紫千紅。我國集成電路產業界精英群賢,匯集在虎踞龍盤的鐘山腳下,百舸爭流的楊子江畔,參加由國家工信部、南京市政府指導,由中國半導...
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03-27
2017
第十六次大板扇出型封裝技術開發聯合體會議召開
2017年3月24日,華進半導體牽頭成立的Large Panel Level Fan-out聯合體第十六次會議在華進公司5樓舉行。Nepes、AGC、SPIL、...
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03-24
2017
2017年國際先進封裝和系統集成技術研討會
2017年4月20-21日,華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司和Yole Development將在無錫舉辦為期兩天的先進封裝技術和系統集成技術研討會。此次...
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