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華進(jìn)半導(dǎo)體
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News
10-25
2016
創(chuàng)新發(fā)展、合作共贏
中國集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇 會(huì) 議 議 程 主 辦:國家科技重大專項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”實(shí)施管理辦公室、總體組中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) 承 辦:...
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10-18
2016
臺(tái)積電拓展InFO封裝業(yè)務(wù) 推升新一代先進(jìn)封裝技術(shù)
臺(tái)積電提供整合服務(wù),進(jìn)一步投資后段封測(cè)業(yè)務(wù),總經(jīng)理暨共同執(zhí)行長魏哲家日前在新聞發(fā)布會(huì)上表示,第4季來自于InFO(Integrated Fan-Out,整合型扇...
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10-17
2016
各方利好 中國集成電路產(chǎn)業(yè)茁壯成長
來自 ICChina各方利好 中國集成電路產(chǎn)業(yè)茁壯成長
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10-11
2016
大陸集成電路產(chǎn)業(yè)國家意志崛起
來自:中國半導(dǎo)體論壇回顧2011~2015年資料,中國IC產(chǎn)業(yè)年產(chǎn)值增幅保持在10%以上,近2年增長幅度更是維持在20%左右,而制造端從2012年起增速逐步上升...
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10-11
2016
2016年中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
來自:半導(dǎo)體行業(yè)觀察2016年中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
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10-11
2016
先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)研討會(huì)暨“華進(jìn)開放日“活動(dòng)通知及議程
華進(jìn)半導(dǎo)體主辦的“華進(jìn)開放日”活動(dòng)已成功舉辦了四屆,曾邀請(qǐng)到了無錫市政府、中國工程院院士、中科院外籍院士、02專項(xiàng)總師、江蘇省產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院、無錫科技局、國家封...
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09-30
2016
訪中科院微電子所所長葉甜春:把脈時(shí)代 面向國民經(jīng)濟(jì)主戰(zhàn)場(chǎng)
作者:馬卓敏 來源:科學(xué)網(wǎng) www.sciencenet.cn葉甜春 如今,信息化時(shí)代無所不在地影響著我們的工作方式和生活方式,而微電子技術(shù)作為信息時(shí)代的核心基...
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09-30
2016
中國職業(yè)教育微電子產(chǎn)教聯(lián)盟成立大會(huì)暨“十三五”微電子人才培養(yǎng)高層論壇在錫舉辦
集成電路園地為落實(shí)國務(wù)院《關(guān)于加快發(fā)展現(xiàn)代職業(yè)教育的決定》,促進(jìn)職業(yè)教育與微電子產(chǎn)業(yè)的深度融合,加強(qiáng)微電子技術(shù)及相關(guān)專業(yè)院校與微電子企業(yè)的合作,共商微電子專業(yè)技...
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09-30
2016
TRI觀察:《十三五規(guī)劃》元年,中國半導(dǎo)體四大產(chǎn)業(yè)聚落成形
來自: TRI拓墣 集成電路園地2016年為中國《十三五規(guī)劃》啟動(dòng)元年,目標(biāo)在2020年實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)與國際水平差距縮小,且達(dá)整體產(chǎn)業(yè)營收年增速超過20%。根...
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09-14
2016
華進(jìn)半導(dǎo)體聯(lián)合有研億金共同制定了高純鈦/銅靶材的ASTM標(biāo)準(zhǔn)
華進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)研發(fā)中心有限公司聯(lián)合有研億金新材料有限公司共同制定出高純度鈦靶和銅靶材的ASTM(美國材料實(shí)驗(yàn)協(xié)會(huì)American Society of Te...
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