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華進半導(dǎo)體
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News
04-25
2016
NCAP&YOLE聯(lián)合舉辦了先進封裝和系統(tǒng)集成技術(shù)研討會
2016年4月21日-22日,華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司(NCAP CHINA)和法國著名市場調(diào)研公司Yole Development在無錫凱萊大飯...
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04-19
2016
江蘇省產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院領(lǐng)導(dǎo)到訪華進公司
2016年4月14日,江蘇省產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院研究所工作部業(yè)務(wù)總監(jiān)胡彩平、主任助理溫濤等一行4人到華進公司調(diào)研,說明了省產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)、工作部各小組的調(diào)整事...
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04-18
2016
華芯投資管理有限公司至華進公司調(diào)研
2016年4月15日,華芯投資管理有限公司項目經(jīng)理范曉寧、孫操到華進公司進行調(diào)研,公司董事長于夑康、總經(jīng)理曹立強分別介紹了華進公司的發(fā)展情況和近期取得的發(fā)展成果...
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04-18
2016
無錫市副市長曹佳中一行到訪華進公司
2016年4月14日,無錫市副市長曹佳中、副秘書長周浩明、科技局副局長趙建平、信電局副局長張國斌等一行到華進公司調(diào)研,聽取公司董事長于燮康和總經(jīng)理曹立強的公司近...
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04-13
2016
【更小、更薄】華進TSV封裝為指紋模組帶來革新
華進成功將直孔TSV的工藝應(yīng)用到指紋識別芯片晶圓級封裝,并與客戶一起推出封裝完成的芯片與模組。與蘋果等廠商基于Trench + Wire Bonding的封裝制...
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04-06
2016
2016年NCAP & YOLE先進封裝和系統(tǒng)集成技術(shù)研討會
2016年4月21日-22日上午,華進和Yole將在無錫攜手舉辦為期一天半的先進封裝和系統(tǒng)集成技術(shù)研討會。此次研討會報告豐富多彩,交流課題包括轉(zhuǎn)接板&3...
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04-06
2016
華進公司拜訪中國航天科技集團九院771所洽談技術(shù)合作事宜
2016年3月29日,華進半導(dǎo)體董事長于夑康、總經(jīng)理曹立強、副總經(jīng)理秦舒一行前往西安拜訪中國航天科技集團公司九院七七一所洽談技術(shù)合作事宜,受到七七一所田東方所長...
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04-01
2016
大板扇出型封裝技術(shù)開發(fā)(Large Panel Level Fan-out)聯(lián)合體第十一次會議在華進公司召開
2016年3月25日,華進公司牽頭成立的Large Panel Fan-out聯(lián)合體第十一次會議在公司舉行,深南電路、ASM、JSR、矽品、通富微電、中鵬、AM...
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03-25
2016
華進半導(dǎo)體獲得“第十屆(2015年度)中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)項目”獎
2016年3月24日,“2016年中國半導(dǎo)體市場年會暨第五屆中國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會”在北京亦莊經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)召開。 本次年會由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息...
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03-14
2016
華進公司承擔(dān)的2014年度省級物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展專項引導(dǎo)資金《TSV系統(tǒng)集成技術(shù)平臺開發(fā)和應(yīng)用》項目通過驗收
2016年3月12日,江蘇省經(jīng)濟和信息化委員會電子信息產(chǎn)業(yè)處副處長王小飛、于勇以及無錫市信息化和無線電管理局副處長趙海娣在無錫組織專家對華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研...
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