扇出封裝設備和材料市場銷售收入預測

　　相比其他常見封裝平臺，扇出封裝市場規模較小，但它覆蓋了高端的高密度扇出應用和低端的核心扇出應用。過去，扇出封裝對于電源管理集成電路、射頻收發器、連接模塊、音頻/編解碼器模塊、雷達模塊和傳感器等應用至關重要。蘋果的應用處理器引擎（APE）采用了臺積電的InFO-PoP平臺，推動了扇出封裝的普及，并實現了高密度扇出封裝。如今，行業對扇出封裝的熱情已經不如臺積電/蘋果熱潮期間那么高漲了。臺積電是高密度封裝領域唯一的領導者，它不僅為蘋果APE采用了InFO平臺，還延伸出新技術，如用于5G無線通信的InFO-AiP和用于高性能計算的InFO-oS。所以，扇出封裝仍然是AiP、HPC和SiP等應用的熱門封裝解決方案。晶圓級扇出封裝的產能有望繼續擴大。自2016年以來，三星電機和力成科技一直在以不同的戰略積極追趕。2018年，三星電機將FOPLP方案應用至三星Galaxy智能手表中APE和PMIC的多芯片封裝，實現了新的里程碑。此外，力成科技為聯發科PMIC和音頻收發器采用了FOPLP方案并投入生產。預計封裝廠商的短期投資較溫和，但長遠來看將日益強勁。無論如何，預計將會出現一款需求量很大的全新應用推動扇出封裝新一輪的快速增長。

　　基于產量增加帶來的銷售額增長，扇出封裝設備和材料市場規模預計將從2018年的2億美元以上增長到2024年的7億美元以上，復合年增長率超20%。隨著廠商紛紛下調2019年增長預期，目前預計扇出封裝廠在2019年的資本支出(CapEx)將減少。盡管如此，設備和材料供應商在扇出封裝供應鏈中處于有利地位，仍可以從長期增長中獲得收益。從長遠來看，由大趨勢驅動的需求有望最終推動扇出封裝設備和材料收益出現拐點。 

　　Yole認為，設備和材料市場的規模由扇出封裝的特點和工藝所決定，其中包括載具、解鍵合、拾取和放置、塑封、重布線層（RDL）鈍化、RDL圖形化，RDL阻擋-種子層和RDL電鍍。扇出封裝設備市場規模顯著高于材料市場，按每片晶圓耗費的設備平均銷售價格（ASP）普遍高于材料的ASP。此外，某些關鍵工藝不需要任何材料，例如拾取和放置。Yole咨詢師在本報告中對設備和材料做了更深入的分析。

扇出封裝設備和材料收入預測

　　FOPLP與FOWLP設備和材料市場前景

　　扇出封裝供應商正在努力解決兩個相互沖突的需求：降低成本、提高投資回報率(ROI)。FOWLP的供應商擔心如果采用低成本的FOPLP，可能會引發一場價格戰，最終導致供過于求。由于核心FOWLP有產能不足的跡象，廠商在做出投資FOWLP或FOPLP的戰略決策時，仍將面臨壓力。隨著FOPLP的普及，行業逐漸認識到供應過剩的風險。但是，終端用戶要求更低成本的扇出封裝方案，FOPLP的投資動力依舊充足。一些扇出封裝供應商對此持觀望態度。面對這種分歧，他們寧愿獲得更少的確定性業務，也不愿接受導致較大投資損失的可能性。

　　相較于賦能板級封裝的印刷電路板市場規模，扇出市場規模比較小，但FOWLP供應商無法阻止FOPLP供應商的滲透，。這迫使FOWLP供應商專注于FOPLP技術短期內無法實現的高端市場。比如，隨著HD FO應用的延伸，臺積電的FOWLP供應鏈有望進一步擴大。

　　較2018年，參與FOPLP技術的廠商增加，但Yole預測FOPLP的生產滲透率將下降。2019年，FOPLP供應商預計將緩慢擴張，更多廠商將采用板級封裝。目前的產量還不足以證明對板級封裝的進一步投資是否合理，尤其是當核心FO產能已面臨利用不足。長期來看， FOPLP產能預計還將擴張，因為新的廠商正在為FO封裝市場推動低成本方案；并且三星電機和力成科技已證明技術可行。從2018年到2024年，FOWLP設備市場規模預計將下降12%；但是FOWLP材料、FOPLP設備和FOPLP材料都有望實現4%的增長。

FOWLP和FOPLP設備和材料市場規模預測（2018年 vs. 2024年）

　　FOWLP設備全球市場份額分析 

　　由于FOPLP缺乏可觀的市場，本報告只分析了FOWLP的市場份額。報告全面分析了這兩個行業的設備和材料市場份額。每種工藝的市場規模各不相同。除了ASP差異，資產價值折舊、大批量生產能力和工藝數量對設備的單位產量至關重要。供應商明白，他們需要提高資源利用率，并對行業周期性影響靈活應變。

　　因此，設備供應商并沒有被動地支持扇出封裝的發展和生產。事實上，供應商試圖讓自己的產品成為新的扇出封裝廠或產線的記錄開發工具(DTOR)，競爭格外激烈。2018年，全球關鍵工藝設備市場規模超1億美元。2018年，在所有針對RDL阻擋-種子層工藝的扇出封裝設備中，市場份額************的公司是物理氣相沉積(PVD)設備供應商SPTS（KLA的子公司），占據90%市場份額。

2018年FOWLP設備供應商市場份額

　　●本報告涉及企業：

3D-Plus, 3M, A*Star, AG, AGC, Akrometrix, Amicra, Amkor, Analog, Apple, Applied Materials, ASE, ASM, Atotech, Aurora semiconductors, Besi, Bosch, Brewer Science, Broadcom, Camtek, Capcon, ChipPAC, Corning, Deca, Denko, Devices, Dialog, Dupont, Ebara, Electric, Enthone, Evatec, EVG, Fico Molding, Freescale, Fujifilm, Hanmi, HD Microsystems, Henkel, HiSilicon, Hitachi Chemical, Hoya, Huatian, Huawei, Ibiden, IME, Infineon, Intel, ITRI, JCET Group, JSR, Kulicke&Soffa (K&S), Lintec, Mediatek, Medtronic, Merck, MicroTec, Mitsui, MLI, Nagase ChemteX, Nanium, Nanometrics, NEG, Nepes, Nexx, NGK, Nissan Chemical, Nitto Denko, Nokia, Novellus, NXP, Oerlikon, Orbotech, Plan Optik AG, Platform Specialty Products, PTI, Qualcomm, Rudolph, Samsung Electronics, Schott, Science, Screen, SEMCO, SEMPRIUS, SEMSYSCO, SMEE, Shibaura, Shin- Etsu, Shinkawa, Shinko Electric, Silicon, SPIL, SPTS, STATS, STATS ChipPAC, STMicroelectronics, Sumitomo, SUSS Microtec, Tazmo, Technic, TEL, TOK, Toray Chemical, Towa, TSMC, Ultratech, ULVAC, Unimicron, UnitySC, Ushio, UTAC, Wacker, Yamada and more.

　　●相關報告

　　《扇出封裝技術和市場趨勢(2019版）》

　　《先進封裝產業現狀（2019年版）》

　　《先進基板技術與市場現狀（2019年版）》 

　　●購買方式

　　如需樣刊或購買報告，請聯系華進戰略部：0510-66679351 Xiaoyunzhang@ncap-cn.com

　　以上圖文譯自Yole Développement的Equipment and Materials for Fan-Out Packaging 2019，

　　原文請參考： https://www.i-micronews.com/products/equipment-and-materials-for-fan-out-packaging-2019/ 

　　●關于華進

　　華進半導體于2012年9月在無錫新區正式注冊成立，開展系統級封裝/集成先導技術研究，研發2.5D/3D TSV互連及集成關鍵技術（包括TSV制造、凸點制造、TSV背露、芯片堆疊等），為產業界提供系統解決方案；同時開展多種晶圓級高密度封裝工藝與SiP產品應用的研發，以及與封裝技術相關的材料和設備的驗證與研發。

　　網址：www.amcbg.com

　　微信：NCAP-CN